台达AI驱动产线升级:具身智能双臂协作、整线级数码双生 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
DTxBus
member

台达AI驱动产线升级:具身智能双臂协作、整线级数码双生

  • 张丹凤台北

台达亮相2026台北国际自动化工业大展,台达品牌长郭珊珊(右三)与台达机电事业群总经理高璐华(右四) 率领台达主管群出席记者会。台达
台达亮相2026台北国际自动化工业大展,台达品牌长郭珊珊(右三)与台达机电事业群总经理高璐华(右四) 率领台达主管群出席记者会。台达

台达19日于台北国际自动化工业大展登场,适逢台达55周年,以「前行共好:AI创变智造未来」为主轴,聚焦机器人、AI智能制造等应用。其中,首度亮相的具身智能双臂协作方案,透过单一控制软件平台整合AI模型与机器人控制,加速制造业导入AI机器人。

另外在智能制造方案,以AI强化整线数码双生,提升模拟精准度与效率,台达亦采用NVIDIA瑕疵影像生成技术,大幅降低为新产品开发瑕疵模型的时间,从三个月缩短至两周,推动智能制造落地。

台达品牌长郭珊珊(右)和台达机电事业群总经理高璐华(左)于具身智能双臂协作展机前合影。台达

台达品牌长郭珊珊(右)和台达机电事业群总经理高璐华(左)于具身智能双臂协作展机前合影。台达

台达机电事业群总经理高璐华分享「前行共好:AI创变智造未来」主轴及台达工业自动化的策略布局。台达

台达机电事业群总经理高璐华分享「前行共好:AI创变智造未来」主轴及台达工业自动化的策略布局。台达

台达机电事业群高璐华总经理表示:「全球在地化推进跨域智造模式,加上面对缺工挑战,工厂将从自动化迈向自主化,而AI、智能机器人、数码双生是其中关键。台达全面整合相关前瞻技术,更建构AI-ready的平台,聚焦机械业、机器人、电子电工及半导体四大行业,协助终端客户及设备制造商快速部署智能产线。在AI时代携手产业夥伴前行共好、智造转型。」

台达机器人展区为2026年亮点之一,首度亮相的具身智能双臂协作展机,声控即可让机器人以选定的风格绘制肖像画,展示了机器人从任务学习到执行皆可自主完成,有效提升换线效率,未来可应用至AI服务器组装等多工序、复杂的组装过程,助力产线自主化。

台达「AI机器人控制软件平台」串接多元AI模型输入及设备控制,并搭配台达模块机器人,以AI-Ready的架构结合NVIDIA Jetson AGX Orin模块,最高达275 TOPS AI算力,同时透过NVIDIA Isaac ROS Nvblox与cuMotion等软件套件,建立实时3D环境模型、动态避障,使机器人可自主完成推论、学习并执行任务。本区亦展示协作机器人取放方案及仿人双臂,提升产线效率、实现灵活多工,满足多元制造场域需求。

在智能制造方案展区,台达以AI强化整线级数码双生,从产品组装、产线设计、设备验证到产品瑕疵检测,全面提升模拟精度与效率,减少产线部署的调试成本,快速跨域复制。其中,台达更结合由NVIDIA Cosmos开放世界基础模型所驱动的NVIDIA瑕疵影像生成技术,自动生成多样化瑕疵样态影像与表面纹理数据,大幅提升AI瑕疵检测模型的训练效率,使AOI(自动光学检测)检出率提升17%;行业方案则针对 AI 服务器、汽车电子等高端电子组装,展示AI人机协作,整合 AI视觉分析人工站组装工序侦错、数据采集,AI优化压接设备提升良率,再透过整线管理方案Line Manager监测关键指标、找出产线瓶颈。

台达于8月19日至22日台北南港展览1馆4F展示完整智造方案(展位号码M420),亦于429会议室展出完整智动化产品。欢迎各界贵宾莅临,共同体验「AI创变智造未来」。台达「2026台北国际自动化工业大展」展出亮点:

机器人解决方案

具身智能双臂协作方案:台达「AI机器人控制软件平台」为核心,高度整合AI与执行层的串接,解决制造业导入AI机器人的软硬整合难度高、建置成本高的痛点。使用者可自行搭配多臂机器人等多样配置,将不同AI输入信息转换为各类载体执行,实现灵活多工的具身智能应用。机器人可透过语言、影像等多元数据类型,自行学习任务、分析流程、执行与修正,适合AI服务器组装等少量多样、一站多工序的应用。

协作机器人取放方案:台达协作机器人RS-C整合电动夹爪RS-GP,手动拖曳机器手臂,即可记录路径,无需复杂编程,降低导入门槛、提升操作弹性。适合工具机上下料、金属加工、抛光研磨、喷漆应用、AMR 仓储物流等多样应用。

仿人双臂展示:以高整合度、轻量化,兼具高扭矩输出、精巧尺寸、与运动精度。单一关节模块整合马达、驱动器、编码器、扭矩传感器与功能安全,搭配专利内建扭矩传感技术,实时量测外力与接触力矩,提升运动控制精度、人机互动安全性与碰撞保护能力。针对肩、肘、腕等多自由度应用开发轻量化关节模块,兼具高扭矩输出、紧凑尺寸与中空轴设计,满足仿人双臂灵活操作需求。

智能制造解决方案

AI强化整线数码双生:现场以PCB喷涂胶为例,整合虚拟机台开发平台DIATwin、NVIDIA OmniverseTM 函式库进行协同模拟, AI自动生成最佳路径并实时转换为机台配方,高拟真模拟胶量与扩散轨迹,在虚拟阶段即可完成验证,缩短量产准备周期,已成功导入台达泰国厂AI服务器电源产线。

此外,台达导入NVIDIA瑕疵影像生成技术,由NVIDIA Cosmos开放世界基础模型、NVIDIA TAO工具套件、开放机器人模拟架构NVIDIA Isaac Sim所驱动,成功加速AOI模型开发流程,将新型、未知的产品瑕疵模型准备时间,从原本三个月大幅缩短至两周。

行业解决方案 

AI人机协作方案:针对AI服务器、汽车电子等高端电子组装,台达AI视觉工序侦测方案以AI实时分析人工站组装动作,实时纠错、减少重工成本。同时,采集人工站数据,助力整线管理数码化。

智能压接机Press Fit藉由AI只需少量样品即可生成压接曲线,透过微力量侦测实时警示异常,提升压接良率。整线管理方案Line Manager串联人工站与设备数据,交叉分析、精准定位产线瓶颈,进而提升整线产能及效率。

仓储物流 – 功能安全、智能Wi-Fi 7与移动设备充电方案:台达高端物联网型控制器AX-5全新功能安全模块,采用Safety over EtherCAT(FSoE)解决方案并支持分散式功能安全防护布局,针对仓储物流、食品包装、木工等大型厂域可强化特定区段安全,提升系统可靠性。

同时展出智能无线解决方案,透过位置感知 AI 主动切换Wi-Fi AP,保障 无人搬运车(AGV)、自主移动机器人(AMR)及高空走行式无人搬运车(OHT)等移动设备在运行中稳定连线不中断。

针对物流场域专用的工业电动车辆充电,台达主推MOOV系列充电系统,多款机型可提供包含无线式(MOOVair)及接触式(MOOVbase)充电,均具备最高95%能效及1~30kW功率输出,适用于各式无人搬运车(AGV)、自主移动机器人(AMR)、堆高机、厂区运输货车等车辆,目前已成功替全球超过100万辆工业车充电。

工业电源解决方案 – 先进设备以及严苛工业环境的稳定电力方案:台达展示2026年新上市的DIN Pro与DIN Eco系列导轨型电源,主打轻薄设计,最窄宽度仅30mm,大幅节省控制柜空间。双系列支持-40°C极低温运行并符合SEMI F47半导体设备耐受规范,适合应用在高端设备、能源设施等领域,并可在极端温度以及污染环境等严苛情境下稳定运作。

平板型电源则同步展出PMS、PMR、IMA系列与封闭型IMA-Chameleon系列,为核心产线设备提供不间断的电力保障。其中,最新的IMA-Chameleon系列具备高达95%的能源转换效率与IP65高防尘防水等级,无惧户外多变与潮湿气候,除先进设备外,亦适用于制程工业与物流输送等高标准工业场域。