巨有科技PGC推高性价比ASIC服务 助客户加速芯片自主化

巨有科技PGC推高性价比ASIC服务，助客户加速芯片自主化。巨有科技

深耕ASIC设计服务超过35年的巨有科技（PGC），透过「高性价比（Cost-effective）与高弹性（Flexible）」的Turnkey服务模式，结合Synopsys IP OEM资源与TSMC生态系，正协助新创与企业大幅降低进入门槛，加速AI芯片落地与量产。

随着AI与高效能运算（HPC）应用快速成长，企业对定制化芯片（ASIC）的需求日益提升。然而，高昂的开发成本（NRE）、复杂的IP整合，以及冗长的开发周期，仍是多数企业跨入ASIC领域的主要门槛。

降低门槛　推动「芯片自主化」

巨有科技（PGC）指出，过去ASIC设计多由大型企业主导，但随着AI应用场景多元化，越来越多新创与中小企业希望拥有自研芯片能力。PGC透过一站式服务，涵盖IP授权、IC设计、实体实现到量产与封装测试，协助客户从概念快速走向实际产品。

此外，PGC亦透过Synopsys IP OEM Program，提供更具成本优势的IP整合方案，有效降低授权成本与开发复杂度，进一步缩短设计时程。

案例一：AI新创成功导入ASIC  上市时程缩短20%

一家专注于影像识别的AI新创公司，初期采用FPGA进行产品开发，但随着市场需求扩大，逐渐面临成本与功耗限制，难以支撑大规模量产。

在导入PGC服务后，该公司透过FPGA转ASIC（FPGA-to-ASIC）方案，并采用Shuttle Bus机制降低初期开发成本，同时整合多项高速界面IP，快速完成系统设计。

最终成果显示：成功一次Tape-out即达成功验证（First Silicon Success）、功耗显着下降、整体成本明显降低约10%、产品上市时间（Time-to-Market）缩短约20%。该案例展现PGC在协助新创企业突破技术与资源限制方面的实力，使其能以更具竞争力的产品快速切入市场。

案例二：工控客户导入定制化芯片  提升长期竞争力

一家工控系统企业，因应产品升级需求，规划导入定制化SoC以提升系统整合度与产品差异化。然而，该公司缺乏IC设计经验，且需兼顾长期供货稳定性与产品寿命。

PGC提供完整Turnkey服务，从系统架构规划、IP整合到后段制造与测试，协助客户打造专属芯片解决方案，并确保量产稳定性。

导入后成果包括：系统成本明显降低（BOM Cost Reduction）、、提升产品整合度与性能、强化长期供货与产品生命周期管理能力。此案例显示，PGC不仅服务AI新创，也能协助工控产业升级，建立自有芯片竞争优势。

打造弹性与效率兼具的ASIC合作模式

相较于传统ASIC设计服务商，PGC主打高弹性与高效率，能支持多元专案规模，并提供Shuttle Bus、量产（MP）及客户自有流程（COT）等多种合作模式，争取产能以满足不同客户需求。

PGC表示，未来将持续深化与生态系夥伴合作，并强化IP整合与先进制程设计能力，协助更多企业加速实现芯片自主化。