Chroma以自主ASIC翻转半导体测试新赛局 破解AI时代测试挑战
- 台北讯
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随着AI服务器、高效能运算（HPC）及数据中心建置需求持续扩大，电力电子与半导体测试设备厂商的成长展现强劲的成长力道，市场更预期相关厂商可望迎来新一波的营收高峰。其中投入半导体自动测试设备（ATE）20多年的致茂电子，日前在新竹举办「Chroma半导体测试设备使用者分享会」，报名踊跃一位难求，这与近来在半导体测试设备市场的表现亮眼紧密相关。致茂在2025年不仅全公司合并营收达9.43亿美元，全球员工规模也扩大至近4,000人。
致茂半导体测试设备事业部总经理张大志强调，目前致茂是在两岸ATE业界中少数有能力自主研发机台ASIC芯片的厂商，透过「技术护城河」凸显竞争优势。
致茂针对半导体测试市场以三大测试平台作为分众化产品策略的基础，包括针对AI、HPC、MCU、混合信号（Mixed Signal）等高端芯片所设计的Chroma 3680平台，以及针对电源、系统单芯片（SoC）所开发的Chroma 3650平台和针对主流MCU、IoT等成熟制程芯片所推出的Chroma 3380平台，截至目前个平台总计出货已经超过4,000台。
同时致茂2026年也针对高功率元件市场推出紧凑型测试平台Chroma 3650 S2C，满足半导体产业快速迭代的客户需求。
自主研发PINF ASIC芯片 以技术助攻高复杂度SoC无痛转换
芯片的设计随着AI、HPC的发展而更加复杂，其测试项目不仅更多样化且难度更高，但成本与测试开发时间却是逐渐缩减。致茂电子半导体测试事业部产品行销部李永煌资深经理表示，Chroma 3680透过导入自主研发的新一代「PINF ASIC」关键芯片，以及九张测试项目不同的系统板，让Chroma 3680可多元满足数码、类比、混合信号、及射频（RF）等四大类的测试需求，未来致茂也会持续升级Chroma 3680的资源，发挥自主研发的硬件优势，能为高频率、高精度的复杂SoC提供多元的量测系统。
由于高端芯片有庞大数据传输与协同处理的测试需求，Chroma 3680的采用8 Lane/20Gbps并行的高速数据架构，同时透过优化底层韧体架构，可支持高速数据传输，提升复杂测试数据处理效率，并能有效解决数码与类比资源协同运作时的信号同步延迟，提升复杂测试数据处理效率，同时提升系统资源整合能力,满足高复杂度SoC测试需求。
此外，Chroma 3680的架构设计可兼容友商部分型号的探针卡（Probe Card），客户不需改装硬件即可沿用既有的测试载板与测试程序，实现「无痛」低成本转换测试平台 ，协助芯片厂以最高ROI效益方案抢占市场先机。
针对高功率元件测试推出3650-S2C 以内建高压模块、紧凑体积助攻客户量产
为解决辉达宣布服务器机柜将逐步跨入「800V直流（DC）直接供电」的高压测试的瓶颈，致茂推出针对碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等高功率元件所设计的测试平台「3650 S2C」，透过精进的工程设计，将原本的12槽位精简至最符合中介测试需求的6槽位，将过去庞大、恼人的外接高压电源机柜大幅缩减并整合至车头（Test Head）内部，3650-S2C可让机台占地面积减半，使其能紧凑地与主流的转塔式分类机（Turret Handler）量产主机无缝对接，为IC封测厂省下昂贵的厂房空间与建置成本。
致茂电子半导体测试设备事业部先进技术开发部资深经理庄文岳说，3650-S2C兼具强大高压能力及紧凑体积的两大特色，并承袭了市场主力测试机种3650-S2的技术基础，透过结合HVSMU高压卡板进一步针对五大关键测试参数提供一站式完整测试解决方案，协助客户在维持量产速度的同时，安全且精准地跨越「4 kV测试门槛」，将是新时代高压功率半导体进军量产阶段的最佳助力。
整合高密度射频模块技术 抢占新一代无线通讯超高频段测试需求
Wi-Fi、蓝牙技术、全球卫星导航系统（GNSS）的应用，随着AI、边缘运算越来越普及，不仅深入智能工厂中，更走进家户里，推升物联网、移动或穿戴装置的高速成长。在无线通讯芯片的规格正迎来历史性的技术升级之际，致茂也透过整合在Chroma 3680中的全新高密度射频测试单板HDRF3，直面超高带宽、高密度调变与多天线传输所带来的量产测试挑战，全面抢攻高效能网通与AIoT芯片封测市场。
致茂相关企业汇宏科技ADIVIC应用工程部副处长Jackson Hsu指出，Wi-Fi 7的通道带宽已从过往的160MHz翻倍至320MHz，调变阶数更上看4096QAM，其对测试仪器的射频极限与杂讯表现要求近乎苛求，HDRF3模块设计为因应高端规格，其工作频率大幅延伸至8GHz，能完整覆盖Wi-Fi 7及未来Wi-Fi 8的超高频段。
此外，汇宏科技也计划推出HDRF3的延伸机种「35809」，硬件设计上采16埠精简配置，并在软件上与量产型的HDRF3维持100%一致性，可支持仅需测试RF IC的需求。
致茂凭藉着自主研发ASIC芯片的深厚底蕴，灵活调整3680、3650与3380三大平台的硬件架构，从精简空间的3650 S2C到高密度的HDRF 3模块，每一项产品创新皆精准对接当前市场的技术痛点。致茂紧跟产业浪潮，以高弹性与高ROI协助客户无痛升级的产品策略，不仅确立了其技术领先的护城河，将是全球半导体大厂不可或缺的长期战略夥伴。
