汉高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列导电晶粒接着膜

突破 AI 与次时代通讯的散热瓶颈

全球半导体封装材料领导业者汉高（Henkel）黏合剂电子事业部宣布推出导电晶粒接着膜（conductive die attach film，cDAF）系列的新一代产品 Loctite ABLESTIK CDF900。此产品热导率超过 8 W/m-K，旨在协助半导体制造商因应 AI、5G、逐步兴起的 6G 通讯，以及高效能运算（HPC）应用所带来日益严峻的散热与应力挑战。  

随着 AI、HPC 与次时代通讯推动芯片朝更高频率、更高热设计功耗，以及更复杂的封装架构发展，高效散热与应力控制已成为确保元件效能与可靠性的关键。Loctite ABLESTIK CDF900 结合高热导率与薄膜型晶粒接着（film-based die attach format）材料所具备的精准度与制程一致性，以因应上述挑战。 

高效能 AI 封装的技术突破
汉高黏合剂电子事业部半导体市场策略主管周凯华表示：「汉高是全球导电晶粒接着膜的领导业者，技术广泛应用于 Wi-Fi 通讯、车用电子及功率元件。如今，Loctite ABLESTIK CDF900 将散热效能提升至全新境界，并进一步拓展应用范围至处理器与 AI 芯片等大尺寸晶粒封装，不仅为客户提供更大的设计弹性，也带来更优异的热管理解决方案。」

Loctite ABLESTIK CDF900 的核心技术突破在于其专有的导热填料（thermal filler）技术，可将热导率大幅提升至 8 W/m-K 以上，使手机、处理器及 Wi-Fi 设备中的高功率元件能够有效散热，即使在严苛的运作环境下仍能维持稳定效能。 

相较于市场上其他液态晶粒接着剂（liquid die attach adhesives），Loctite ABLESTIK CDF900 采用薄膜形式，有助于消除材料溢胶及黏着层厚度不均等风险，使芯片设计人员能在有限空间内实现更小、更精准的晶粒封装尺寸，同时提升整体封装的可靠性与耐用性。 

完整材料解决方案，因应 AI 先进封装应力挑战
针对大尺寸晶粒先进封装在制程中产生的翘曲与元件应力问题，汉高持续拓展全方位的材料研发布局。汉高开发出高导热液态模封材料、高效能毛细底部填充材料（capillary underfill）及多元封装材料平台，以满足高效散热、高可靠度与制程弹性等需求。透过强化结构强度、韧性及黏着力，汉高的材料有助于降低应力不平衡，同时满足高端 AI 封装对严格可靠性及量产稳定性的要求。 

在 SEMICON Taiwan 2026 期间，汉高将展示针对先进封装关键应用的完整产品组合，包括底部填充材料、导电晶粒接着膜、液态模封底部填充材料（liquid molded underfill），以及非导电液态接着剂（non-conductive liquid adhesive）技术。 

汉高产品开发与工程资深副总裁 Kevin Becker 进一步表示：「这些解决方案涵盖从板级到晶圆级封装、从低导热到高导热应用，以及从小尺寸到大尺寸晶粒的各种需求。凭藉完整的产品组合、全球研发资源及在地化技术支持，汉高协助客户提升先进封装设计的散热效能、封装可靠性及量产就绪度，同时为下一时代 AI 发展提供关键的材料支持。」

全球布局、多据点支持，强化供应链韧性
随着地缘政治变化与全球布局持续扩张，半导体供应链韧性已成为国际采购决策的重要考量。汉高已建立完善的多据点支持网络，在北美、欧洲及亚洲均设有生产基地，并于台湾、韩国、中国、日本及东南亚建立生产与技术支持据点。透过弹性的备援生产基地，汉高能提供实时的在地化支持，以满足全球客户扩充产能及提高采购弹性的需求。  

永续承诺：推动半导体材料循环利用
永续发展是汉高的核心价值之一，并率先于材料研发导入环保产品设计方法。例如，汉高正与合作夥伴共同推动循环经济，包括采用回收银制成的银粉（广泛应用于半导体封装的贵金属）。汉高致力与产业夥伴携手合作，降低碳排放并减少资源浪费。  

SEMICON Taiwan 2026 汉高展示专区
今年 9 月 SEMICON Taiwan 展会期间，汉高将于台北南港展览馆一馆 404 室展示先进封装与高效能半导体应用的完整材料解决方案，并呈现在 AI 基础设施、HPC、次时代通讯及边缘 AI 等领域的技术实力。现场专属展示空间将安排多项互动体验，让客户与产业夥伴有机会直接与汉高技术专家交流，共同探讨先进封装的创新解决方案，包括热管理、可靠性提升、应力缓解，以及量产就绪度等关键议题。透过合作与知识交流，汉高持续支持半导体产业迈向更高效能、更高可靠性及更强韧性的未来。 

欲了解汉高消费性电子材料的详细信息，请参阅网页；半导体解决方案的相关信息，请参阅此处。

LOCTITE^® 为汉高及／或其关系企业在美国、德国及其他地区的注册商标。

关于汉高 （Henkel）
汉高凭藉其品牌、创新和技术，在全球工业和消费品领域中拥有顶尖的市场地位。汉高黏合剂技术业务部是全球黏合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和众多应用领域中具有领导地位，在头发护理、洗涤剂及家用护理领域尤为突出。乐泰（Loctite）、宝莹（Persil）和施华蔻（Schwarzkopf）是公司的三大核心品牌。汉高于 2025 会计年度销售额逾 205 亿欧元，调整后营业利润约 30 亿欧元。汉高的优先股已列入德国 DAX 指数。永续发展在汉高有着悠久的传统，并具有明确的永续发展策略和具体目标。汉高成立于 1876 年，全球拥有约五万名员工，在强大的企业文化、共同的价值观与企业使命「Pioneers at heart for the good of generations」的引领下，融合为一支多元化的团队。欲了解更多信息敬请参阅 www.henkel.com