爱普科技深化国际人才布局 延揽前高通副总裁张坚

全球定制化存储器解决方案设计公司爱普科技今日宣布，延揽半导体产业资深人才张坚女士加入公司团队。未来张坚将运用其全球半导体产业经验，协助公司强化技术研发、产品工程、营运管理、全球客户合作等，加速爱普科技下一阶段的成长与全球布局。

张坚拥有逾30年全球半导体产业经验，专业领域横跨制程技术、产品开发、测试工程、良率改善、晶圆代工及供应链策略。加入爱普科技前，张坚于高通（Qualcomm）担任产品开发暨测试工程副总裁，领导台湾、新加坡及中国工程师，负责芯片后矽验证、量产测试开发、良率提升、产品品质改善，以及退货与失效分析等业务。任内建立高通台湾产品开发暨测试工程团队，以及首座先进诊断实验室，导入AI与机器学习技术，提升工程效率、测试分析及系统除错能力。

在更早的工作经验中，她也曾任恩智浦半导体（NXP Semiconductors）前端创新暨晶圆代工营运副总裁，领导横跨欧洲、美国及亚洲的全球团队，统筹半导体技术蓝图、新技术与新产品导入、晶圆代工策略，以及成本与产能管理，所涵盖技术包括CMOS／RFCMOS、高压制程、非挥发性存储器及SiGe BiCMOS；同时统筹公司全球晶圆代工策略，从技术能力、成本与产能三个面向管理内部晶圆厂及外部晶圆代工夥伴。

爱普科技CEO暨技术长陈文良表示：「随着公司业务规模及全球客户布局持续拓展，建立具备国际视野与高度执行力的经营团队，是爱普科技下一阶段发展的重要基础。张坚在全球半导体产业累积深厚经验，我们期待藉由她的加入，进一步强化公司的技术管理、跨区域协作与组织能力，为客户及股东创造长期价值。」

面对人工智能、高效能运算及边缘应用快速发展，市场对于存储器效能、功耗与系统整合的需求持续提升。爱普科技表示，此次高端人才布局反映公司对于长期技术投资及组织发展的重视。未来公司将持续延揽国际级人才、深化核心技术布局，并透过更完整的全球团队与客户合作体系，掌握新时代半导体市场的成长机会。

关于爱普科技股份有限公司
爱普科技股份有限公司(TWSE:6531)是无晶圆厂定制化存储器设计和IP解决方案的半导体公司。产品包括：IoT存储器产品(IoTRAM™)、AI存储器解决方案(VHM™)、矽电容(S-SiCap™)。爱普科技拥有强大的研发能力，长期致力为移动通讯、穿戴装置、物联网、高端手机应用、高效能运算、边缘运算等领域，提供高效能、低功耗的创新定制化芯片及解决方案，协助全球制造商打造更具竞争力的产品。

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