MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准与液冷创新技术

全球高效能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准平台，以及液冷创新技术。神云科技携手 AMD与Intel等产业领导厂商，展示从服务器到机柜层级的可扩展解决方案，以因应永续数据中心日益成长的需求。

神云科技亦将与云端服务供应商 Qarnot 共同于现场发表案例研究，展示其于法国跨产业（涵盖航太、汽车、能源与金融）推动永续高效能运算的部署成果。

AI 时代的 GPU 加速解决方案

• MiTAC G4520G6 — 弹性服务器平台，专为云端基础架构与传统 HPC 工作负载打造。搭载最新 Intel® Xeon® 6 处理器，在高密度与可扩展环境中提供更佳每瓦效能。平台支持最多 8 张双宽 PCIe Gen5 GPU，可为 AI 训练、推论及 HPC 工作负载提供强大加速能力。
   
• MiTAC HG68-B8016 — 多节点平台，适用于云端游戏与高运算需求工作负载。整合五个单插槽节点，搭载 AMD EPYC™ 4005 系列处理器，并支持 DDR5-5600 存储器与 NVMe 存储，优化云原生部署效能。
   
• MiTAC TN85-B8261 — 双插槽 GPU 服务器，支持最多四张双槽 GPU。配备 24 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽与免工具 NVMe 存储载具，提供深度学习与 HPC 环境所需的高吞吐量与灵活性。

符合 OCP 标准的可扩展企业级解决方案

• MiTAC C2810Z5 — 符合 OCP 标准之服务器，支持 AMD EPYC™ 9005/9004 处理器，提供弹性的 E1.S 与 U.2 NVMe 存储配置、优化散热设计，以及高密度 ORv3 部署支持。
   
• MiTAC C2811Z5 — OCP 多节点服务器，专为高密度运算环境打造。搭载 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，支持 12 个 DDR5-6400 存储器插槽（每节点最高 3TB）与 NVMe E1.S 存储，可为科学模拟与气象建模等高负载 HPC 工作提供稳定效能。
   
• MiTAC R2520G6 — 企业级服务器，搭载双 Intel® Xeon® 6 处理器，支持最多 32 条 DDR5-6400 RDIMM，以及可扩展 NVMe U.2 存储（最高 24 颗）。平台采用 OCP 风格模块化架构，涵盖网络、管理与高带宽 I/O，提供类超大规模（hyperscale）弹性、简化升级流程，并提升数据存储、分析与 AI 数据前处理效能。
   
• MiTAC M2810Z5 — 专为云端运算最佳化的企业级服务器，针对高效能 I/O 工作负载设计，可提供高带宽与快速数据存取，适用于大型数据库与交易型应用。平台采用符合 OCP 架构的网络与存储设计，包括 OCP NIC 3.0 与 E1.S NVMe，并结合多节点超大规模设计，实现高运算密度、灵活网络升级与优异可维护性。

因应高强度运算需求的液冷创新技术

• MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷机柜 — 专为大规模 AI 训练工作负载最佳化，提供持续高吞吐量与低延迟效能。整合最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每节点最多 8 张）与 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，单机存储器容量高达 6TB。整体系统支持 64 至 256 张 GPU，透过冷板液冷技术与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速网络架构下提供无降频效能表现。

神云科技解决方案亦于 H14 展位（与 ScaleUp Technologies 合作）及 G15 与 Z47 展位（与 ASBIS Enterprises 合作）同步展出。