技嘉于 CES 2026 发表全球首创 CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限效能

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发表全球首创 CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技术，为高效能存储器应用带来重大突破。透过支持 CQDIMM 的主机板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 与独家 BIOS 调校技术，以两条 128GB 存储器，满载 256GB 容量，首创 DDR5-7200 业界纪录，突破过往高容量与高频率无法兼得的限制。

在传统 DDR5 架构下，提升存储器容量必须在频率与稳定度之间做出取舍，技嘉凭藉在硬件与韧体设计上的深厚实力，突破关键瓶颈。技嘉透过优化主机板电路设计，大幅降低存储器通道负载，有效提升信号完整性，即使在高负载与长时间运作下，依然能维持稳定表现；并结合独家的 BIOS 调校技术，精准优化时脉驱动架构、存储器时序、信号同步率与电压，释放极限效能。

技嘉同时整合硬件与韧体设计，确保存储器在满载容量下，依然稳定且高效运作，此项业界首创的里程碑，也为高效能运算树立全新标竿，满足 AI 运算、内容创作与专业应用对高带宽与高容量的双重需求。

为确保与各大厂牌存储器的高度兼容性，技嘉亦与 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等存储器领导品牌携手合作，共同打造新时代 PC 系统解决方案。欲了解更多产品信息，欢迎至 CES 2026 技嘉摊位（LVCC North Hall #8519），媒体与贵宾亦可前往位于威尼斯人饭店3楼3004、3005与3104的技嘉展示厅体验支持 CQDIMM 的创新主机板技术。