MiTAC Computing神云科技以AI丛集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推动数据中心迈向开放与节能未来
- 美通社
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作为专业服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），将于2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，旧金山圣荷西）隆重登场，并于C14展位展出最新AI丛集与数据中心解决方案。此次展出主轴为「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展现从单一AI服务器扩展至完整丛集的开放式基础架构，并搭配创新的液冷节能设计，全面提升效能与永续性。
MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers
此次展出涵盖AI、HPC、云端与企业级应用，完整呈现神云科技服务器从单机到丛集的整合实力，并携手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA与 Solidigm等合作夥伴，共同推动开放运算与永续发展。
从Server到Cluster｜以气冷到水冷，AI到HPC的机柜，展示完整数据中心解决方案
神云科技本次展会中展示完整机柜级解决方案，进一步展现「From AI Server to Cluster」的核心理念。现场展出的OCP ORv3机柜与EIA标准机柜，分别代表新一代开放式基础架构与传统企业数据中心的两大方向。
OCP ORv3液冷机柜｜液冷散热与模块化电源，实现永续高效能数据中心
神云科技展示的OCP ORv3 43OU液冷机柜，搭载多达14台C2811Z5多节点服务器，每节点支持AMD EPYC™ 9005系列处理器与DDR5存储器扩充，专为高效能运算与大规模数据中心部署而设计。整体丛集配置中，加入Lake Erie存储模块，搭配管理交换器与数据交换器，实现运算、存储与网络的完整协作。
在基础设施部分，机柜导入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D电源系统，提供高效率且具备弹性的电力管理，足以支持持续高负载的运算环境。散热方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解决方案，具备200kW等级散热能力，有效将高密度运算服务器的热能导出，确保系统在长时间运作下仍维持稳定效能与节能表现。
透过OCP ORv3的模块化设计与开放式架构，神云科技的液冷机柜不仅展现了高效能与高可靠性，更兼顾能源效率与永续性，为数据中心提供从单机到丛集、从气冷到液冷的完整升级路径，加速AI、HPC与云端应用的导入与扩展。
EIA 气冷机柜｜标准化架构结合800G高速互连，推动 AI 丛集快速部署
神云科技在本次展会展示的EIA 45U气冷机柜，配置4台G8825Z5 8U AI服务器，搭载 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，为大型语言模型训练与生成式AI推论提供强大算力。网络部分导入Dell Z9864F-ON交换器，其核心采用Broadcom Tomahawk 5芯片，可支持800G高速互连，确保节点间数据传输的低延迟与高可靠性。机柜同时整合GC68C-B8056管理服务器与TS70A-B8056存储服务器，实现高效能计算与高速数据存取的紧密结合。透过服务器、网络、管理与存储的完整整合，神云科技将传统EIA标准架构延伸至丛集级别，帮助企业在不改变现有数据中心基础设施的情况下，快速建置兼容、可扩充且具高可用性的AI/HPC丛集环境，真正落实「From Server to Cluster」的理念。
Live Demo｜开源韧体驱动透明、安全与永续的数据中心
在C14摊位，神云科技也将进行Live Demo，展示OpenBMC与Open Platform Firmware (OPF) 如何在真实环境中改变数据中心的管理模式。透过与Open Source Firmware Foundation、ISV 与开放硬件社群的合作，神云科技展示了以开放韧体取代专有堆叠的创新路径：包括透过Redfish实现一致化服务器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可选架构加速开机并缩短POST时间达50%，同时结合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，进一步强化数据存取的可靠性与安全性，再透过可审计的安全机制支持SBOM与NIST 800-193防护。
此外，神云科技也与全球领导厂商共同推动OCP OPF规范的制定，并展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列处理器平台上完成的Open Platform Firmware PoC，进一步验证其在真实硬件上的可行性与未来扩展潜力。这场Demo将让与会者直观体验开放、模块化且具永续性的基础架构，如何为未来Server到Cluster的扩展提供透明度、掌控力与长期安全性。
在展示丛集解决方案与开源韧体创新之后，神云科技也将完整呈现其服务器产品线，涵盖 AI运算、HPC与云端、以及企业级数据处理，展现从单机到丛集的全面升级实力。
AI 运算平台｜液冷与 GPU 加速全面升级，驱动大规模 AI 训练与生成式应用
- G4527G6：采用NVIDIA MGX™ 4U架构，搭配双路Intel® Xeon® 6767P处理器，可配置8张NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs与Solidigm D7-P5520 SSD，结合GPU的强大平行运算效能与SSD的高效数据存取，特别适合电脑视觉、深度学习模型训练与AI应用开发。
- G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平台，支持多达8颗AMD Instinct™ MI355X GPU与AMD EPYC™ 9005/9004系列处理器，同时可扩充至24个DDR5-6400存储器插槽，最高容量达6TB。平台采用CPU与GPU全面液冷设计，确保在高密度配置下仍能维持长时间稳定效能。搭载Broadcom P2200G网络界面卡，提供高速、低延迟的连接能力，专为大规模AI训练与数据密集型运算打造，是本次展会的重点液冷旗舰产品。
HPC与云端的最佳实践｜OCP标准平台，兼顾高效能与大规模部署
- C2811Z5：符合OCP标准的液冷High Density多节点服务器，支持AMD EPYC™ 9005系列处理器，每节点可配置12个DDR5-6400存储器插槽，最高容量达 3TB。搭载 NVMe E1.S存储界面，并配合Micron 9550 NVMe SSD，在高带宽存取与长时间运算下，依然能保持稳定效能，特别适合科学模拟、工程设计与气象分析等HPC场景。其液冷设计不仅有效提升散热效率，更协助数据中心在效能、能源效率与可靠性间取得最佳平衡。
- Capri 3：OCP云端服务器平台，具备模块化与弹性扩充特性，并搭配 Broadcom N1400GD网络界面卡，提供高速且稳定的网络连线。适合云端虚拟化、软件定义存储与大型数据湖架构，能灵活应对不同的云端工作负载与大规模数据中心部署需求。
Enterprise 数据处理与存储｜灵活扩充与高可靠性，支持企业级应用与数据密集工作负载
- R1520G6：企业级1U服务器，搭载Intel® Xeon® 6700P系列处理器，并结合Micron DDR5 DRAM与 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高存储器需求与长时间高密度读写场景中，展现卓越效能与耐久性，满足企业级应用对可靠性与高效率的严苛要求。
- R2520G6：企业级2U服务器，支持双路Intel® Xeon® 6700P系列处理器与多达 24颗NVMe U.2 SSD。搭载 Solidigm D7-PS1010 SSD，具备PCIe 5.0高带宽与长时间效能稳定性，特别适合数据存储、大数据分析与 AI 数据预处理等需要高速存储的应用，帮助企业快速将庞大数据转化为实时洞察，协助决策与营运优化。
除了完整的机柜解决方案与现场 Live Demo，神云科技也将于10 月 14日举办两场高端论坛（Executive Sessions），深入探讨AI丛集的未来发展趋势以及永续数据中心的架构演进。神云科技诚挚邀请产业先进莅临C14展位，亲身体验最新的服务器与丛集解决方案，并与我们一同交流，探索「From Server to Cluster」的创新之路。
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