技嘉 AORUS X870E X3D 系列主机板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器效能 智能应用 影音
D Book
236

技嘉 AORUS X870E X3D 系列主机板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器效能

  • 美通社

全球电脑领导品牌技嘉科技宣布 AORUS X870E X3D 系列主机板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相,是全球首款专为 AMD Ryzen X3D 处理器量身打造的主机板,搭载 X3D Turbo Mode 2.0,同时提高游戏与生产力的效能表现,并以业界领先高达 9000+ MT/s 的 DDR5 存储器速度、独家散热解决方案、EZ-DIY 友善设计与 DriverBIOS技术,为消费者带来更智能的使用体验。

技嘉 AORUS X870E X3D 系列主机板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器效能
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主机板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器效能

X3D Turbo Mode 2.0 为 AORUS X870E X3D 系列的核心技术, 采用大数据训练的 AI 动态超频模型,针对每颗处理器进行优化调校,提供最佳化设定。此技术可让使用者在多工使用情境下,透过智能调校频率、功耗与散热,同时提升 25% 游戏与 14% 生产力效能,全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器的无限潜能。

承袭上一时代技嘉主机板的 D5 Bionic Corsa 技术,AORUS X870E X3D 系列将 DDR5 存储器效能推向业界全新标竿,全系列支持最高 9000+ MT/s,同时满足游戏、创作与 AI 工作负载的高效能需求。搭配技嘉专属调校的 AI 增强技术,即使在高负载下依然有强化且稳定的效能。

透过 6mm 直触式 VRM 热导管与 PCB 散热背板,AORUS X870E X3D 系列主机板散热效率提升高达 14%,确保高负载下依旧稳定运行。同时搭载 EZ-DIY 友善设计,如 M.2 EZ-Flex 可让 M.2 SSD 与散热片紧密贴合,有效降温高达 12℃ 及 PCIe EZ-Latch+ Duo 无须工具即可卸除双显示卡;DriverBIOS 技术则提供 Wi-Fi 一键安装与实时连线功能,让电脑组装过程更加便捷。

AORUS X870E X3D 系列主机板涵盖高端至主流机种选择,满足玩家、创作者与 AI 爱好者的需求。该系列阵容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等机种,以及特别打造的 AERO 木纹风格版本,可搭配各式定制化电脑。

更多信息请参阅技嘉科技官方网站,并于各地经销商与电商平台查询上市供货状况。