监微科技推出T2500 提供包含3D深度等识别功能

从2021下半年起，各种个人电脑与服务器的零组件供应进入一个极端波动的时期。从连结器到芯片都供不应求，此现象除了看到出需求的提升以外，也代表背后整个供应链的产能扩张也随之逐步实现，其中又以各种电子产品都会用到的芯片领域最为明显。产能扩张理所当然地也带动了生产与检测设备业的订单。为此，监微科技也推出T2500系列产品，强化3D深度等识别功能。

监微科技的T2500系列共有2种规格: T2502-010与T2502-015，代表着2种不同的分辨率(10um, 15um)与FOV(视野)。

T2500系列使用远心光学镜头搭配双彩色投影模块与内建高角度环灯，缺省每次扫描即可提供使用者包含：3D深度影像、2D彩图、2D环灯等3种影像，让其用于各种不同的检测任务上。

3D深度影像可以用于Z项检测项目如：锡膏高度与体积检测、锡球共面性检测、芯片翘曲检测、端子高度检测等。2D彩图则可以用来作为物件的色偏、物件识别等。2D高角度灯则可以用于物件对位、文字/QR code识别、尺寸量测与正位度计算上。对视觉设备商来说这样一机全包的泛用视觉模块，不但可以省下设备的空间，也大幅缩减各种新设备，尤其是定制化与改机需求，所需要投入的开发与整合人力，维护也很单纯。

此外，监微科技也推出对应的BGA检测套件，加上额外的BGA定位光源，利用2D光源侦测出所有锡球/Bump，侦测出来的座标不但可以用来计算锡球的偏移(正位度，TP)，也可以用来导引接下来的共面度(Copanarity，锡球是否等高)与球径计算。

对于中、小尺寸的芯片更是可以达到1秒检测一片的速度与5um的重复精度。对于整合商(SI)而言，除由SI独立进行检测软件的开发外，监微科技也提供搭配的检测软件，可以直接透过电讯与设备沟通进行入料触发与检测结果的输出。如此便利的产品规划，让许多厂商乐于将此产品应用于各种专案上，以降低成本与时程压力。