Deca宣布与IBM达成协议将高密度扇出型中介层生产引进北美

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂。根据此协议，IBM将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca的 M-Series Fan-out Interposer技术（MFIT）。

此次合作是IBM扩展其先进封装能力策略的一部分。IBM加拿大位于Bromont 的工厂是北美相当大的半导体封装与测试基地之一，50多年来一直走在封装创新的前瞻。该厂近来对提升能力的投资使其成为高效能封装与小芯片整合的关键枢纽，能够支持如MFIT等对AI、高效能运算（HPC）与数据中心应用至关重要的技术。

Deca的M-Series平台是全球产量最高的扇出型封装技术，已出货超过70亿颗M-Series元件。MFIT在此成熟基础上进一步发展，整合嵌入式桥接芯片以实现处理器与存储器的最终整合，提供小芯片之间高密度、低延迟的连接。

MFIT为全矽中介层提供一项经济高效的替代选择，并在信号完整性、设计弹性与可扩展性上展现优势，能满足日益庞大的AI、HPC与数据中心装置需求。

这项合作展现IBM与Deca在推动次时代半导体封装技术的共同承诺。透过结合IBM的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。

IBM小芯片与先进封装业务开发负责人Scott Sikorski表示，在AI时代，先进封装与小芯片技术对于实现更快速、更高效的运算解决方案至关重要。Deca的加入将有助于确保IBM Bromont厂持续处于创新最前线，进一步兑现我们协助客户更快将产品推向市场、为AI与数据密集型应用带来更佳效能的承诺。

Deca创始人兼CEOTim Olson表示，IBM在半导体创新与先进封装领域拥有深厚底蕴，是实现MFIT技术大规模量产的理想合作夥伴。非常兴奋能携手合作，将这项先进中介层技术导入北美生态系统。