从Edge AI到定制化ASIC 撷发科技展现软硬整合完整实力

撷发科技董事长杨健盟博士领军，展现从AI模型到ASIC芯片设计的完整软硬件整合实力，揭示AI × ASIC双引擎策略布局的最新成果。撷发科技

在全球半导体与边缘AI加速重组的关键时刻，ASIC设计服务与AI软件解决方案领导厂商—撷发科技股份有限公司（MICROIP；兴柜代号：7796）于日前举办媒体茶叙，展现从AI模型开发到ASIC芯片设计的完整软硬件整合量能，并揭示「AI × ASIC双引擎策略」的最新技术进展与实际落地成果。

撷发科技指出，此一「软硬整合」的新商业模式，已成功协助多项专案跨越概念验证（POC）阶段，逐步迈向实质商转。随着高毛利软件授权与平台服务的营收占比预期将持续攀升，为整体财务表现奠定更具延续性的成长基础。

针对即将在欧洲代表性盛会Embedded World 2026登场的参展亮点，撷发科技亦提前揭露两大核心技术面向，聚焦边缘AI软件部署能力，以及AI驱动的芯片辅助设计技术，展现从模型到芯片的完整技术链布局。

破解Edge AI落地瓶颈：从POC验证走向规模化部署

撷发科技董事长杨健盟博士表示，「综观全球AI发展趋势，为因应边缘运算多元且高度破碎化的应用需求，产业已逐步走向『软件带动硬件（Software-defined application）』的新局势。然而，这样的转变也使多数AI专案长期停留在概念验证（POC）阶段，难以真正规模化落地。我们观察到，AI在边缘端落地的最大挑战，往往不在于模型准确率本身，而是凸显软件开发流程与底层异质硬件之间『流程碎片化』问题。」

杨健盟进一步强调，「为解决此一产业痛点，撷发科技建构从ASIC芯片设计到AI边缘部署的『技术纵向整合链』。透过AIVO与XEdgAI软件平台，撷发科技将AI从单一工程工具，升级为可高效管理、规模化复制的系统平台。加上全球供应链重组带动在地化定制设计的刚性需求，具备高技术壁垒的整合方案，正是撷发科技以『AI × ASIC双引擎』深化欧洲与全球市场布局的重要基础。」

双平台驱动Edge AI落地：AIVO深耕场域应用

针对AI落地所面临的整合与底层运算挑战，撷发科技展出两大AI软件设计平台，分别从场域应用与跨硬件部署两端切入，回应边缘AI规模化发展的核心需求。

AIVO图像化界面AI视觉平台：AIVO主打「一次设计、便捷部署」，透过无须撰写程序码的友善图像化操作界面，协助使用者快速完成模型建置与场域导入，同时支持边缘端多任务平行推论。其系统稳定性与场域适应力，已在国内外大众运输系统的安全防护应用中获得高度认可，并持续以先进的AI行为识别技术，协助各类场域建构高可靠度的智能防护网。

此外，AIVO亦拓展至无人机的新型态应用，藉由AI视觉精准锁定并侦测目标物件，进而「主动控制」无人机的飞行轨迹。在既有AI视觉模块基础上，撷发科技正循「以软带硬」的技术路径，深化无人机软硬件协同整合，推动高端自主载具的发展。

XEdgAI边缘AI部署平台与生态系整合：边缘运算虽可降低云端延迟与带宽压力，却同步提高跨平台开发与异质硬件整合的门槛。为解决此一挑战，XEdgAI平台提供无缝的跨硬件AI部署解决方案，支持欧洲AI芯片新星Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio及NVIDIA Jetson系列平台，协助系统整合商（SI）加速边缘 AI导入流程。

为展现生态系整合实力，撷发科技携手工业电脑大厂艾讯（Axiomtek）与Axelera AI共同展示技术整合成果。透过标准化工具与部署流程， XEdgAI有效降低底层程序开发负担，有效将AI运算能力从云端延伸至地端场域，协助企业在硬件投资与运算效能间取得更佳平衡，达成实质的降本增效。

深耕ASIC设计与EDA创新：以一次投片成功验证设计效能突破

面对芯片设计复杂度不断上升、工程人力面临极限的产业挑战，撷发科技在ASIC设计领域推出整合式高效解决方案，从设计流程优化到系统效能分析，全面强化芯片开发效率与成功率。

Arculus System EDA工具（包含ETAL与iPROfiler）：ETAL为IP连线检查工具，透过视觉化智能整合，可在数秒内自动产出Clock Tree与Reset Tree，并精准检测模块间连线状态；当模块更新导致连线错误时，系统可实时警示并自动修复，大幅减少高达80%的SoC手动开发负荷。

iPROfiler则是AI驱动的系统效能分析工具。过去IC设计在前端验证若出现效能未达预期的问题，往往需耗费数周排查与溯源；如今透过iPROfiler的AI深度分析机制，工程团队可在数小时内定位芯片读写延迟异常，精准找出复杂设计瓶颈，协助客户突破效能限制，将产品开发与上市时程大幅提前6到9个月。

CATS定制化ASIC设计与芯片整合服务：提供从系统架构规划、RTL设计与验证到芯片量产的一站式整合服务。近期，撷发科技创下首颗自研NFC芯片实现「一次投片成功（First-Time-Right）」，且初期良率达 99%，展现混合信号设计与量产控管实力。透过Multi-Die Integration架构，公司可将定制化芯片量产时间缩短至6个月，显着降低开发风险与NRE（委托设计）成本，并广泛应用于AIoT、工业控制、消费性电子与车用电子等高端应用领域。

深化欧洲布局  以整合能力参与技术生态系共建

看准欧洲市场在工业4.0、智能制造与公共安全领域对Edge AI落地的实务需求，撷发科技进入欧洲市场的策略并非着眼于短期价格竞争，而是以技术整合能力切入，成为欧洲产业生态系中的长期合作夥伴。

凭藉软硬件纵向整合实力，以及与艾讯、博来及Axelera AI等策略夥伴的协作布局，撷发科技将持续协助全球系统设备商及IC设计公司跨越高性能AI应用的开发门槛，同时透过软件服务授权模式所带来的长尾效应，创造稳健且具延续性的营收结构，为中长期营运发展挹注强劲动能。