Anritsu Tech Forum 2025 驱动AI时代的高速与无线技术

Anritsu Tech Forum 2025将于11月26日在台北万豪酒店隆重举行，以「驱动AI时代的高速与无线技术」为主轴，聚焦人工智能驱动下的高速数据传输、服务器互连与次时代6G通讯技术发展。此次论坛将结合两大主题峰会：「数码联盟高速界面峰会」与「无线通讯技术革新峰会」，集结产业与学术界顶尖专家，深入剖析 AI 与通讯融合下的技术突破与应用趋势。

随着生成式AI与大型语言模型的迅速崛起，运算架构正迈向前所未有的规模与复杂度。「数码联盟高速界面峰会—驱动AI运算的高速互连变革」将探讨AI运算环境中高速互连技术的核心挑战，从PCI Express 6.0/7.0的电气一致性测试，到共封装光学（CPO）与矽光子（SiPh）在224G传输速率下的信号验证，揭示高速数据通道设计与PAM4/PAM3调变技术的最新突破。

多位国际领先厂商将分享从芯片、封装到系统整合的量测经验，说明如何以VNA与示波器量测（Scope）实现Terabit级传输的准确验证，协助工程师面对AI服务器设计的互连挑战，并推动高速信号测试迈向T位元时代。

同场举行的「无线通讯技术革新峰会—开启6G智能连结的未来蓝图」则将探讨全球6G技术正如何从B5G 演进，逐步实现空、天、地一体化通讯。将由多位来自领导厂商与业界技术专家揭示最新的频谱验证方法与非地面通讯(NTN)应用实例，并深入分析6G在自动化测试、Wi-Fi 7工业应用与卫星通讯中的技术挑战与市场潜力。

这场盛会不仅将呈现6G频谱与AI驱动测试自动化的量测实践，也将展示Anritsu安立知最新的高频量测与整合验证解决方案，协助业界掌握未来通讯技术发展脉动。

活动现场将汇聚超过15家国际级合作夥伴，包括宜特科技（iST）、美商深特（Samtec）、百佳泰（Allion）、益莱储（Electro Rent）、技流（GRL）、诚新量测（Insight）、艾飞思（iPasslabs）、太克（Tektronix）、特励达 （Teledyne LeCroy）、艾黎（Unigraf）、研华（Advantech）、美商福达（FormFactor）、思卫（Jetek）、譁裕 （M.gear）、棱研（TMYTEK）、Y.I.C. Technologies、Yotasys等领导厂商，共同展示高速传输与无线量测的创新应用，提供从芯片设计、系统验证到实际部署的一站式解决方案。诚挚邀请您加入这场电子量测盛会，近距离体验最新量测技术与应用成果！

Anritsu Tech Forum 2025将以「AI×高速互连×6G」为核心愿景，汇聚全球测试量测与通讯产业的专业力量，打造产学技术交流的平台，携手开创智能连结与高速运算的崭新时代。活动订于2025年11月26日（周三），假台北万豪酒店5楼举办，欢迎报名参加。