恩智浦再度携手大联大世平参与「2025第9届创创科技挑战赛」

恩智浦再度携手大联大世平参与「2025第9届创创科技挑战赛」。恩智浦

全球领先半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）三度携手半导体零组件及研发支持代理商大联大世平集团，与多家企业及协办单位共同参与由IEEE Signal Processing Society Taipei Chapter学会主办的「2025第9届创创科技挑战赛Innovation Tech Challenge」竞赛，于7月16日至17日在台北文创举办决赛暨颁奖典礼。

此次竞赛吸引来自全台各地29所大专院校、共计100组团队在初赛阶段报名投入参与，运用边缘AI（Edge AI）、嵌入式系统等技术，从永续发展的角度出发，针对「数码照护」与「永续科技」2大实务命题，探索具资源效益与实用性的创新方案，最终选出28组团队晋级决赛。

「2025第9届创创科技挑战赛」竞赛，是恩智浦第三度以支持企业身份参与，亦是与长期合作夥伴关系的大联大世平集团再度携手参与。本次提供的FRDM-IMX93开发板开发资源，具备ARM Cortex-A55和ARM Cortex-M33双核心，能处理复杂的AI运算任务，并兼顾实时效能需求，内建ARM Ethos-U65微型NPU，提供0.5 TOPS运算能力，专门加速机器学习推论，支持Linux OS和各种RTOS等操作系统，适用于各种需要多样化界面和无线连接的物联网应用，并由恩智浦与大联大世平集团专业技术人员的说明与引导，让学生以软件及硬件的协同运作，从业界的实务需求为题，解码技术实战。

在9组运用恩智浦模块的晋级队伍中，来自国立虎尾科技大学信息工程系学生组成的「果见未来」团队的作品「一眼辨果·芭乐品质智能分析系统」，以及由中原大学电机工程学系学生组成的「番茄JUMP」团队的作品「学保」，分别荣获「2025第9届创创科技挑战赛NXP x WPI企业奖」奖项。来自国立成功大学电机工程研究所学生组成的「HeArT」团队，运用包含恩智浦FRDM-IMX93开发板等创新技术的作品「实时心电图重建强化急救系统」，更荣获2025第9届创创科技挑战赛第三名的殊荣。

大联大世平集团产品行销长杜启瑞表示：「随着万物互联成为智能生活的基调，大联大世平集团与恩智浦展开更深入而全面的合作。2025年再度与恩智浦前进校园竞赛，以我们强大的技术支持能力，搭载恩智浦先进的解决方案，帮助学生们从AI运算到物联网应用，升级开发效率，展现源源不绝的创新能力。」

恩智浦半导体台湾区业务总经理臧益群表示：「AI正以前所未有的速度，将具影响力的智能能力推向边缘应用，走入实体世界，加速产业与日常生活的转型。面对这样的变革，无论是产业或是台湾下一代菁英人才，都必须结合专业与创意。因此，恩智浦与在地夥伴携手，深耕ESG与STEM教育，鼓励学生整合AI与创新边缘运算技术。2025年，我们与大联大世平集团再度参与2025创创科技挑战赛，从参赛学生对永续科技和数码照护的观察与创意，看见了新时代的潜力，这正是恩智浦『共生、共好、共创』核心价值的具体展现。我们将继续与客户、夥伴及员工携手合作，在瞬息万变全球环境中，持续推动台湾生态系统持续发展，强化竞争优势。」