高通携手台湾打造AI机器人生态系 共同加速产业布局全球商机
- 台北讯
-
随着人口结构的改变导致的成本上升，从制造、医疗、农业到物流、零售和服务业，企业正积极寻求自动化解决方案。机器人除了可以降低劳动力短缺所带来的影响，更可以执行枯燥或是危险的任务，而让人类专注在更有价值或更有趣的工作事物上。
在AI与自动化技术的飞速发展的推波助澜下，集AI传感、精密控制、机器学习与物联网云端系统整合等技术所研发的工业用、服务型机器人和无人机等应用，正逐渐取代或辅助人力，为各行各业甚至是家家户户提升便利、效率和生产力。
根据DIGITIMES Research在2025年4月间调查报告显示，全球机器人市场在AI技术提升和服务场域扩大两项因素影响下，未来五到十年间将持续成长扩大。
全球机器人市场规模预计从2023年的70.92亿美元，在 2029年成长到177.16亿美元。在各国从政府到民间企业都在积极投资机器人领域的情况下，这波浪潮也可望持续推动技术创新，并带动全球市场商机向上攀升。
监于人机协作的场景和应用势必更加多元化发展，美国高通公司（Qualcomm）近日与DIGITIMES Research共同举办论坛，与产业生态系夥伴共同分享与探讨机器人技术、应用与市场趋势的最新动态。
「高通一直致力于打造一个智能运算无所不在的世界，和生态系夥伴一起推动新一代的数码转型，协助全球因应最重要的挑战。现在，我们正全力加速推进AI机器人技术领域，为全球共同面临的人力短缺的挑战提供解决方案。」高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示：「2025年正是高通迈入成立的第40年，我们也在年初正式宣布针对工业和嵌入式物联网、网络基础设施和移动基础设施等领域，推出全新的Dragonwing品牌。它整合了高通尖端的AI技术、高效能低功耗运算和卓越的连接能力。
其中，Qualcomm Dragonwing机器人平台更是专为支持开发智能化、省电、具成本效益的机器人而设计。能让企业实现更智能的决策、更高的营运效率，更快速的缩短产品的上市时间，掌握新机会、扩大竞争优势，并在瞬息万变的市场中保持领先。然而，开发机器人不只是技术问题，更是整个生态系的协作挑战，高通会持续和产业夥伴、研究机构以及开发者社群强化合作，共同打造灵活、可扩展又具成本效益的智能机器人平台，并协助加快应用场域落地。」
受惠于AI技术与服务场域扩大 全球机器人市场持续成长
DIGITIMES Research分析师白心瀞以「机器人技术的市场趋势与产业展望」为题，针对市场动态加以分析。数据显示，在产业界劳工短缺与电子、汽车产业大量人机协作的自动化生产应用场景的驱动力之下，工业机器人市场继续稳健成长。从2023年起，已经看到工业机器人在汽车与电子制造两大主要应用场域的比重几乎是平分秋色。
随着AI和物联网技术的推动，智能机器人逐渐具备更广泛能力，能够驾驭与人类互动、与人类共享工作空间、使用自然语言做为控制工具等能力，可以辅助人类同事进行长时间的协力工作。
拜大量的非接触与接触式传感器技术的快速成长，举凡视觉传感器、LiDAR雷达与电子皮肤技术，大举提升机器人侦测环境能力，做到又快、又准、又精密的能力后，并进一步提升人形机器人（Humanoid）的发展机会，随着更灵活抓取及更广泛移动能力，人形机器人有望逐步从制造、服务场域，快速外溢到家用场域的机会。
但是，新的挑战接踵而至。白心瀞进一步指出，目前在美国与中国已经看到业者主导人形机器人进入工业制造领域的应用，以及在汽车厂和物流仓储实验性导入应用案例。主要关注在安全、功能与操作三大层面的挑战，目前普遍的限制在于（a）需要围篱区隔人类与机器人工作空间，（b）机器人功能性单一而无法应对少量多样性生产的变动需求，还有（c）由人员协助规划机器人动作的工作并不轻松而且耗时。这些挑战仍需产业提出更好的对策。
开放模块化平台加速商用 高通全方位解决方案引领产业升级
机器人目前的应用场景日益多元化。机器人不仅能有效因应劳动力短缺的重大挑战，亦能配合供应链在加速生产线、物流等流程自动化的需求，并为零售、服务业等领域提供品质稳定、效率提升的服务。
高通业务总监吕承翰表示，未来5年内，工业机器人、自主移动机器人（AMR）与无人机将成为市场出货主力；协作型机器人（Cobots）则可望成功商用并持续拓展至新的垂直领域；至于人形机器人虽面临技术门槛与挑战，在互动、陪伴、导览等应用的市场成长空间十分可观。
至于技术挑战，吕承翰指出，推动机器人发展最重要的核心技术，包括自动化、智能传感与连线。作为全球无线技术的领导者，高通在运算、连线与传感等关键领域已有深厚累积。
为协助产业快速导入机器人实现大规模商业化部署，高通推出的Qualcomm Dragonwing机器人平台，整合了高效能异质运算、装置上AI，先进的电脑视觉技术、多媒体处理，以及移动联网等功能，全方位支持开发者打造更智能、省电和更具成本效益的机器人。
当今在现场部署机器人时，往往需要具备高自主性规划与语音互动能力，「AI能力就是机器人产业的关键能力」，吕承翰强调，高通早在十余年前便投入AI技术研发，NPU最早就是高通自行研发的数码处理技术，并自2016年起支持Audio CNN，现今已可执行多模态生成式AI模型（Multi-modal Generative AI Models）。
随着如大型语言模型LLM等更多AI应用需要部署于边缘装置上，能针对不同推论模型让算力最佳化的NPU，角色也越发关键。
高通现已为开发者提供全面的AI软件工具链，包括Qualcomm Neural Processing SDK、AI Engine direct，与AI Model Efficiency Toolkit（AIMET），并支持不同的操作系统以及执行环境（Runtime），最大化CPU、GPU及NPU间的AI运算效能。
Qualcomm AI Hub可大幅简化AI模型在边缘设备上的部署流程，让开发者在数分钟内即可将视觉、音讯与语音模型部署至目标装置。机器人与多媒体SDK则整合支持各式操作系统与API Layer，提供SLAM、3D重建等模块化服务，进一步加速机器人应用的开发与验证。
在硬件方面，除具备从1.1 TOPs到100 TOPs的高效能算力的全新Dragonwing系列外，高通亦提供快速回应和低延迟的传感器设计，以及能支持Wi-Fi、4G/5G等多种无线联网技术。
透过高通整合式SDK与模块化架构，搭配效能强大的AI与视觉识别能力、可从消费级弹性扩展算力到工业级应用的SoC产品与卓越的边缘AI部署能力，高通可望为产业有效降低开发机器人的技术门槛与成本，大幅缩短开发周期与产品上市商用时程。
