以高效能与高安全方案打造新时代方案 2025 ADI MCU论坛掌握智能未来商机
- 赖品如／台北
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新科技时代瞬息万变，扮演创新发展核心驱动力的MCU，持续为各行各业注入成长动能。ADI亚德诺半导体藉由长期深耕类比领域所累积的技术能量，不断推出高效能、低功耗解决方案。为协助台湾市场掌握产业脉动，ADI与安驰科技联手举办的「2025 ADI MCU论坛」，邀请多位专家深入探讨ADI MCU的关键技术与前瞻应用。
ADI资深区域销售经理陈曜桎在致词时指出，AI成为全球科技产业重要议题，除了硬件运算能力与软件演算法外，信息安全也备受重视，因此2025年论坛在接绍ADI MCU技术进展之外，也特别安排网安议题，由专业讲师分享ADI如何应用新型网安IP，提升设备及产品的安全防护能力。
ADI Software & Security Group BU Management Wuguang Liu紧接着深入剖析当前市场安全趋势与ADI技术布局。他表示物联网技术、嵌入式系统与智能装置加速普及，使得系统安全与周边元件管理已成为半导体产业的关键议题。
ADI的MCU解决方案采用双主轴策略，透过系统管理与周边元件管理全面提升安全性。在系统管理方面，安全芯片藉由电子标签实现授权精准管控，让相同硬件可根据授权提供不同等级韧体功能；安全存储技术有效防范未授权复制与仿冒，管控代工厂出货量及授权次数；防伪认证机制则避免未授权硬件或韧体滥用。
周边元件管理功能可存储传感器校正参数，协助主机自动校正确保量测精准度；使用寿命与计数管理功能控制耗材使用；防伪认证功能则杜绝仿冒品流通。
技术核心为ADI独家的PUF技术，利用半导体制程随机性产生独特金钥，符合安全标准且不受环境因素影响，无法透过物理攻击破解。搭配1-Wire界面技术，简化通讯架构并适合低功耗应用，降低系统成本与设计复杂度。
ADI安全芯片已建立完整跨产业生态系统，技术广泛应用于多元领域。在处理器与FPGA保护方面，DS28E系列透过数码签章确保程序码完整性；电池管理应用则精确记录充电电压与容量等关键参数；消费性耗材市场中实现真伪识别、使用次数管控与防回收再利用功能；医疗产业为血氧传感器等设备提供安全防护；工业应用可为传感器与马达驱动器建立可靠身份验证系统，全面强化各领域安全性能。
目前ADI提供基于SHA-3的对称加密与ECDSA非对称加密解决方案，并开发特殊用途产品如抗辐射医疗芯片与双界面安全产品。未来发展策略聚焦于强化PUF技术不可破解性、拓展NFC/RFID认证应用，以及布局车用电子与智能制造市场，这套完整的安全方案不仅解决了当前挑战，更为产业长期发展建立了坚实基础。
Wuguang Liu接着介绍ADI物联网安全整合方案。他提到物联网装置安全隐忧已成产业焦点，针对网安挑战，ADI构建完整安全架构，从硬件底层到应用层建立多重防护机制。在口令学实作上，ADI结合对称与非对称加密技术，其对称加密采用AES-128/256高效率演算法，适合资源受限的物联网节点，高安全等级应用则导入ECDSA与RSA非对称加密，提供更强健的身份认证与数据完整性保障。
针对商品防伪、网络身份识别与周边配件识别等应用，ADI提供弹性安全演算法组合，确保安全性同时兼顾运算效能。他表示，物联网装置安全身份是整体架构基础，ADI可实现从安全金钥生成到数码签章验证的全流程保障，每一物联网节点具备独特身份识别标志，包含装置唯一ID、公私钥对与经系统管理者签发的数码凭证。
在软件安全方面，ADI透过ECDSA-256数码签章验证确保韧体更新完整性与来源可靠性，装置只会执行经数码签章验证且未遭窜改的软件，可有效防止恶意程序植入。
为满足不同市场需求，ADI推出多款安全芯片，将于2025年9月推出样品的MAXQ1080，可谓高端安全应用提供新选择，另一款车规级DS28C40加密芯片，则是专为车用电子与智能装置设计；采用PUF技术的DS28系列产品提供极高等级硬件安全防护，可确保金钥永不外泄。
上述技术可应用于智能车辆控制、LoRaWAN物联网节点，并与Google Cloud实现端对端安全连接，协助工业物联网、智能城市与车联网等关键领域打造坚实安全基础架构。
整合MCU技术与网安防护 为智能化应用创新赋能
ADI Staff Application Engineer Neal Huang接着介绍该公司的 MAX32657/MAX32658系列。此系列产品专为医疗与工业应用打造，具备超低功耗、高整合度与强固安全性等优势，其低功耗设计，适用于连续血糖监测等严苛医疗应用，在2.62mm x 2.62mm的超薄微型封装中，该芯片每MHz的耗电量只有50μA，还可同时保持高达50MHz的运算能力。
另外此产品在256KB SRAM待机状态下仅耗电2.5μW，配合15μs快速唤醒时间，适合间歇性高效运算需求。连接性方面整合蓝牙5.4与2.4GHz射频技术，提供-98dBm接收灵敏度与+10dBm发射功率，可确保医疗数据稳定传输。
ADI同时推出MAX32657 CGM SiP整合方案，将微控制器、MAX30123类比前端与32MHz MEMS振荡器整合于单一封装，提供医材厂商高整合度系统方案，借此降低设计复杂度与开发时程。
除医疗应用外，ADI MCU也被应用于工业自动化、物联网、支付终端与光学模块等多元领域。工业应用方面，MAX32690采用ARM Cortex-M4F (120MHz)处理器搭配3MB快闪存储器与1MB SRAM，内建高速周边与加密模块；MAX32672则以低功耗(56.6μA/MHz @ 1.1V)为主要特点，适合长时间运作的工业设备。
MAX32675则针对工业传感应用进行最佳化，整合HART通讯与类比前端，提供智能传感系统最佳化解决方案。在马达控制领域，ADI MCU支持无刷直流马达、步进马达与直流马达控制，适用于伺服马达与矢量控制应用，并兼容Trinamic系列驱动模块。
针对智能电动车应用，ADI也整合MAX32690与ADBMS系列电池管理系统，结合TMC系列马达驱动芯片，为电动自行车市场打造全面解决方案。
在嵌入式开发工具部分，Neal Huang介绍了ADI的 CodeFusion Studio，此平台以开源优先理念重新定义嵌入式系统开发流程。这款跨平台开发环境基于开源优先、命令列优先及数据驱动配置等三大核心设计原则，在开源方面，CodeFusion Studio与Linux Foundation建立合作关系，全面支持Zephyr RTOS，开发者可自由扩展及定制化开发环境，适合长期专案与复杂应用。
命令列工具方面，单一cfsutil工具提供全方位功能，从IDE整合到配置管理，从开发SoC支持到工具链管理，以及CI/CD整合流程。数据驱动设计上，则采用JSON格式的SoC数据模型描述处理器核心、存储器架构、引脚配置等硬件细节，以一致性配置管理，降低系统整合复杂度。
CodeFusion Studio 版本采用Zephyr RTOS简化应用开发，提供开源中介软件，适合长期维护与扩展。安装流程简便，兼容Windows、macOS及Ubuntu操作系统。功能方面，提供引脚配置、时钟配置、代码生成及ELF文件浏览等工具。
开发流程相当简洁，只要选择「新建专案」输入专案名称并选择开发板、RTOS版本与范本，即可生成专案，一键完成编译与烧录。依据ADI的发展规划，CodeFusion Studio接下来将持续扩充MCU产品线支持范围，并逐步导入System Planner、安全工具箱等先进功能，建构适合长期发展的嵌入式技术生态系统。
成立于1983年的瑞典公司IAR Systems已在嵌入式开发工具领域深耕近四十年，建立了坚实的技术基础与全球影响力。该公司FAE Ben Tsai表示，IAR已于NASDAQ斯德哥尔摩上市，目前与全球70多家芯片供应商建立合作关系，支持25种CPU架构，覆盖15,000种以上装置。IAR在台湾市场耕耘超过20年，并于2020年成立台湾分公司，直接提供营运与技术支持服务。
IAR产品以Size、Speed、Safety、Security、Support等「5S特色」建立起业界口碑，其工具链中的静态分析工具C-STAT能自动扫描程序码，确保符合MISRA-C等国际标准；动态分析工具C-RUN则专注于侦测运行时错误，如存储器越界与变量溢出等问题，无需设置额外断点，在程序运行时自动检测异常。
IAR针对MAX78000 AIoT、MAX32690、MAX32570/MAX32572等多项ADI MCU产品线提供全面支持。双方合作已有成果，例如研华科技的ADAM-6300产品，即透过ADI MCU与IAR工具链的优化能力，成功提高运行效能并缩小程序体积，实现工业物联网应用的顺利部署，Ben Tsai指出，未来IAR与ADI将继续深化合作，协助客户加快开发速度、提升产品功能。
综观「2025 ADI MCU论坛」各专家分享内容，可清晰看出MCU已成为推动智能化进程的关键元件，尤其在网安保护领域展现出创新潜力。
ADI解决方案不仅可提升物联网与嵌入式装置效能、缩短产品开发时程，还可进一步强化设备网安防护能力，放眼未来ADI将持续协助各领域厂商打造更安全、更高效的电子产品，成为台湾科技业掌握智能化商机的最强夥伴。
