Skymizer 于 AI EXPO 2025 展示最新 AI 芯片IP创新技术

全球领先的AI芯片IP解决方案供应商Skymizer，将于即将举办的AI EXPO 2025中展示其最新技术成果，展览将于3月26日至28日在台北花博公园（争艳馆）举行。这些创新技术将重新定义边缘运算与大型语言模型（LLM）在各行各业的应用。

LISA v3创新升级：迈向Agentic AI的关键之路

基于Skymizer自主研发的Language Instruction Set Architecture（LISA），Skymizer全新推出LISA v3，专为支持多模态大型语言模型（LLM）和多模型并行执行的可扩充性IP而设计，LISA v3为Agentic AI（代理型人工智能）的未来奠定坚实基础，使自主智能代理能实时处理并整合来自不同来源的多样数据，全面提升决策与互动能力。

高层观点

Skymizer行销长暨执行副总William Wei对此次技术突破表示高度期待：「LISA v3的升级是迈向实现 Agentic AI的关键一步。透过支持多模态处理与多模型并行执行，我们不仅提升AI的效能，更重新定义自主智能的无限可能。」

展望Computex 2025，Skymizer正积极筹备基于LISA v3技术的全新产品，预计将在AI效能与多元应用方面树立全新标竿。相关细节将于Computex 2025前夕正式揭晓，展现Skymizer持续推动AI技术演进的承诺。

欢迎莅临AI EXPO 2025一同见证未来，诚挚邀请莅临2025 Skymizer展位，亲身体验这些前沿技术。本次活动亦将探讨边缘与云端协作、运算效能革新，以及AI在多元场景中的创新应用。Skymizer的参与充分展现其致力推动AI普及化与高效能应用 的决心，为快速发展的科技产业带来更多可能。邀请您立即报名AI Expo Taipei 2025

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