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意法半导体公布2024年第3季财报

  • 赖品如台北

意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年9月28日的第3季财报。

意法半导体第3季净利达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈余37美分。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery,「第3季的净利符合业务展望的中位数。个人电子产品营收优于预期,工业领域则略为下滑,车用产品营收则较低。第3季毛利率为37.8%,与业务展望的中位数基本持平。前九个月的净利较上年萎缩23.5%,所有产品部门均衰退,特别是微控制器产品,这是因为受到工业市场持续疲软影响所致。营业利润率为13.1%,净利则为12.2亿美元。第4季业务展望(中位数)的净利预计为33.2亿美元,较上年减少22.4%,但较上季成长2.2%;毛利率预计约38%,这是因为受到约400个基点的闲置产能支出影响。

依照业务展望的中位数计算,2024全年营收约132.7亿美元,较去衰退23.2%,处于上季指示范围的低端,毛利率亦略低于预期。根据目前积压订单和需求能见度,预计2024年第4季和2025年第1季的营收降幅将远超正常季节性的波动。我们正在启动一项全新的公司计划,以重塑制造布局,加速晶圆厂对于12寸矽(Agrate和Crolles)和8寸碳化矽(Catania)产能的升级,并调整全球制造成本结构。这项计划将透过提升营运效率来增加获利,预计到2027年可节省每年数亿美元的成本开支。」

2024年第3季净利总计32.5亿美元,较2023年同期减少26.6%。OEM和代理的净销售营收则分别较2023年衰退17.5%和45.4%。相较上季,微幅增加0.6%,与中位数持平。

第3季毛利润总计12.3亿美元,较2023年同期减少41.8%。毛利率为37.8%,与公司业绩指引的中位数相比低20个基点,若较2023年同期下滑980个基点,系因产品结构有待优化,其次是闲置产能支出增加和产品售价所致。

第3季营业利润为3.81亿美元,2023年同期则为12.4亿美元,相较2023年,下滑幅度69.3%。营业利润率为11.7%,比2023年第3季的28.0%下降1,630个基点。

相较2023年同期各产品部门之表现:
1. 类比、功率与离散元件、MEMS与传感器产品部(APMS):
- 类比产品、MEMS与传感器(AM&S)子产品部 –
营收衰退13.3%,主要受影像和类比产品业务下跌而影响。
营业利润1.75亿美元,降幅41.2%。营业利润率则为14.8%,对比2023年同期为21.8%。

- 功率与离散(P&D)子产品部 –
营收减少18.4%。
营业利润1.21亿美元,降幅54.0%。营业利润率为15.0%,对比2023年同期则为26.5%。

2. 微控制器、数码IC与射频产品部(MDRF):
- 微控制器(MCU)子产品部 –
营收萎缩43.4%,主要受通用微控制器业务下滑影响。
营业利润为1.16亿美元,降幅78.2%。营业利润率为14.0%,2023年同期则为36.4%。

- 数码IC和射频子产品部(D&RF)–
营收下降29.7%,主要受ADAS(汽车ADAS和信息娱乐)产品销售减少所致。
营业利润为1.14亿美元,萎缩49.5%。营业利润率为26.8%,2023年同期则为37.3%。
净利润和稀释每股盈余分别从2023年同期的10.9亿美元和1.16美元,降至3.51亿美元和37美分。

2024年第3季营运产生之净现金为7.23亿美元,而2023年同期则为18.8亿美元。
第3季净资本支出(非美国通用会计准则)为5.65亿美元,而2023年同期则为11.5亿美元。
第3季自由现金流(非美国通用会计准则)为1.36亿美元,2023年同期则为7.07亿美元。
第3季末库存为28.8亿美元,上季为28.1亿美元,2023年同期则为28.7亿美元。季末库存周转天数为130 天,与上季持平,2023年同期为114 天。
第3季支付现金股息8,000万美元,按照当前股票回购计划,回购9,200万美元公司股票。

意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则),截至2024年9月28日,为31.8亿美元;截止2024年6月29日,为32.0亿美元。流动资产总计63.0亿美元,负债总计31.2亿美元。截至2024年9月28日,考量到未发生支出的专案拨款预付对流动资产总额的影响,调整后的净财务表现为28.2亿美元。

业务展望

意法半导体2024年第4季营收指引中位数:
净利预计33.2亿美元,较上季提升约2.2%,上下浮动350个基点。
毛利率约38%,上下浮动200个基点。
本业务展望假设2024年第4季美元兑欧元汇率约1.11美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合约之影响。
第4季关帐日为2024年12月31日。

意法半导体汇聚超过5万名半导体技术的创造者和制造者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。做为一家整合元件制造商(整合元件厂(IDM)),意法半导体与逾20万家客户与数千个合作夥伴一起研发产品和解决方案,携手建立生态系统,协助客户因应挑战和新机会,满足世界对于永续发展之更高的需求。意法半导体的技术让人们出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和连接技术的使用更广泛。意法半导体致力于2027 年达成碳中和(适用于范围 1 和范围 2 ,以及部分范围 3 )之目标。更多信息,请浏览意法半导体官方网站