意法半导体公布2024年第3季财报

意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年9月28日的第3季财报。

意法半导体第3季净利达32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，稀释每股盈余37美分。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery，「第3季的净利符合业务展望的中位数。个人电子产品营收优于预期，工业领域则略为下滑，车用产品营收则较低。第3季毛利率为37.8%，与业务展望的中位数基本持平。前九个月的净利较上年萎缩23.5%，所有产品部门均衰退，特别是微控制器产品，这是因为受到工业市场持续疲软影响所致。营业利润率为13.1%，净利则为12.2亿美元。第4季业务展望（中位数）的净利预计为33.2亿美元，较上年减少22.4%，但较上季成长2.2%；毛利率预计约38%，这是因为受到约400个基点的闲置产能支出影响。

依照业务展望的中位数计算，2024全年营收约132.7亿美元，较去衰退23.2%，处于上季指示范围的低端，毛利率亦略低于预期。根据目前积压订单和需求能见度，预计2024年第4季和2025年第1季的营收降幅将远超正常季节性的波动。我们正在启动一项全新的公司计划，以重塑制造布局，加速晶圆厂对于12寸矽（Agrate和Crolles）和8寸碳化矽（Catania）产能的升级，并调整全球制造成本结构。这项计划将透过提升营运效率来增加获利，预计到2027年可节省每年数亿美元的成本开支。」

2024年第3季净利总计32.5亿美元，较2023年同期减少26.6%。OEM和代理的净销售营收则分别较2023年衰退17.5%和45.4%。相较上季，微幅增加0.6%，与中位数持平。

第3季毛利润总计12.3亿美元，较2023年同期减少41.8%。毛利率为37.8%，与公司业绩指引的中位数相比低20个基点，若较2023年同期下滑980个基点，系因产品结构有待优化，其次是闲置产能支出增加和产品售价所致。

第3季营业利润为3.81亿美元，2023年同期则为12.4亿美元，相较2023年，下滑幅度69.3%。营业利润率为11.7%，比2023年第3季的28.0%下降1,630个基点。

相较2023年同期各产品部门之表现：
1. 类比、功率与离散元件、MEMS与传感器产品部（APMS）：
- 类比产品、MEMS与传感器(AM&S)子产品部 –
营收衰退13.3%，主要受影像和类比产品业务下跌而影响。
营业利润1.75亿美元，降幅41.2%。营业利润率则为14.8%，对比2023年同期为21.8%。

- 功率与离散（P&D）子产品部 –
营收减少18.4%。
营业利润1.21亿美元，降幅54.0%。营业利润率为15.0%，对比2023年同期则为26.5%。

2. 微控制器、数码IC与射频产品部（MDRF）：
- 微控制器(MCU)子产品部 –
营收萎缩43.4%，主要受通用微控制器业务下滑影响。
营业利润为1.16亿美元，降幅78.2%。营业利润率为14.0%，2023年同期则为36.4%。

- 数码IC和射频子产品部（D&RF）–
营收下降29.7%，主要受ADAS（汽车ADAS和信息娱乐）产品销售减少所致。
营业利润为1.14亿美元，萎缩49.5%。营业利润率为26.8%，2023年同期则为37.3%。
净利润和稀释每股盈余分别从2023年同期的10.9亿美元和1.16美元，降至3.51亿美元和37美分。

2024年第3季营运产生之净现金为7.23亿美元，而2023年同期则为18.8亿美元。
第3季净资本支出（非美国通用会计准则）为5.65亿美元，而2023年同期则为11.5亿美元。
第3季自由现金流（非美国通用会计准则）为1.36亿美元，2023年同期则为7.07亿美元。
第3季末库存为28.8亿美元，上季为28.1亿美元，2023年同期则为28.7亿美元。季末库存周转天数为130 天，与上季持平，2023年同期为114 天。
第3季支付现金股息8,000万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年9月28日，为31.8亿美元；截止2024年6月29日，为32.0亿美元。流动资产总计63.0亿美元，负债总计31.2亿美元。截至2024年9月28日，考量到未发生支出的专案拨款预付对流动资产总额的影响，调整后的净财务表现为28.2亿美元。

业务展望

意法半导体2024年第4季营收指引中位数：
净利预计33.2亿美元，较上季提升约2.2%，上下浮动350个基点。
毛利率约38%，上下浮动200个基点。
本业务展望假设2024年第4季美元兑欧元汇率约1.11美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合约之影响。
第4季关帐日为2024年12月31日。

意法半导体汇聚超过5万名半导体技术的创造者和制造者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。做为一家整合元件制造商（整合元件厂（IDM）），意法半导体与逾20万家客户与数千个合作夥伴一起研发产品和解决方案，携手建立生态系统，协助客户因应挑战和新机会，满足世界对于永续发展之更高的需求。意法半导体的技术让人们出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和连接技术的使用更广泛。意法半导体致力于2027 年达成碳中和（适用于范围 1 和范围 2 ，以及部分范围 3 ）之目标。更多信息，请浏览意法半导体官方网站。