「xMEMS Live Asia 2024研讨会」成功举办 揭示最新音频和气冷式全矽主动散热方案 智能应用 影音
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「xMEMS Live Asia 2024研讨会」成功举办 揭示最新音频和气冷式全矽主动散热方案

  • 张姝宁台北

xMEMS CEO姜正耀展示全球第一个全矽微型气冷式主动散热芯片。xMEMS
xMEMS CEO姜正耀展示全球第一个全矽微型气冷式主动散热芯片。xMEMS

探索突破性的固态MEMS扬声器,以及为AI和移动可携式装置应用带来创新的空气冷却技术。xMEMS Labs(知微电子)作为使用压电微机电(piezoMEMS)的领先创新公司和世界领先的全矽微型扬声器的创造者,分别于9月10日、9月12日在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」,受到广大回响,深圳、台北场次均吸引了逾百位业界专家参与。研讨会中除了发表精彩的主题演讲,更有丰富的产品方案演示。
 
在本次产品演示中,xMEMS除了带来创新的音频产品系列外,最受到瞩目的是其最新推出的「气冷式全矽主动散热方案」:xMEMS XMC-2400 µCoolingTM,这是有史以来第一个全矽微型气冷式主动散热芯片,相当适用于超便携装置(ultramobile device)和下一代人工智能(AI)解决方案。
 
藉助芯片级气冷式主动的微冷却(µCooling)方案,制造商首次可利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进移动设备中,XMC-2400 µCoolingTM 芯片厚度仅为1mm。XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08mm,重量不到150毫克,比非全矽主动冷却替代品小96%,重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全矽解决方案提供半导体可靠性、部件间一致性、高稳健性,高耐撞并且达到IP58等级。
 
同时,本次研讨会也带来了丰富的演讲内容,包括:
.主题演讲:介绍固态保真µ扬声器的市场采用、奖项与见证、参考设计
.主题演讲:紧凑空间设备的系统热挑战
.超声波发声:超声波发声原理、全频段入耳µ扬声器效能
.xMEMS Presidio 2路耳机参考设计审视:音质和舒适性提升及市场推出的优势
.邀请重量级合作夥伴Creative Technology Ltd.发表嘉宾演讲,介绍新款xMEMS支持产品
 
本系列研讨会的成功举办,象徵着xMEMS的创新技术为电子产业带来旋风式的影响力。xMEMS和众多技术领导者以及业界领先企业的合作夥伴,一起探索利用xMEMS的固态保真解决方案和气冷式全矽主动散热方案,为电子产品塑造更多的可能性。
 
关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月,以其最创新的piezoMEMS平台于MEMS领域独步全球。xMEMS推出全球首款用于TWS和其他个人音讯产品的固态真MEMS扬声器,并利用IP进一步开发出全球首款µCooling气冷式全矽主动散热芯片,适用于智能手机和其他轻薄、重视效能的电子装置。xMEMS在全球拥有150多项授权专利。欲了解更多信息,请浏览xMEMS Labs官网

xMEMS CEO姜正耀与夥伴共同参与 xMEMS LIVE ASIA 2024。xMEMS

xMEMS CEO姜正耀与夥伴共同参与 xMEMS LIVE ASIA 2024。xMEMS

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