MKS-阿托科技推出Aurotech G-Bond 3：革新电镀技术，实现高效与环保

在需求瞬息万变的印刷电路（PCB）制造产业中，创新技术始终是推动产业发展的关键。MKS-阿托科技近期推出了Aurotech G-Bond 3，为化学镍金（ENIG）、化镍钯金（ENEPIG）和直接钯金（EPAG）制程带来突破性的解决方案。此创新解决方案的效能不仅超越前一代Aurotech G-Bond 2，更导入了全新的还原反应特性，为印刷电路板产业树立了新的标准，并能加强对环境的保护。

卓越的保护和长时间的使用寿命

G-Bond 3的显着还原特性有效减少了镍层的腐蚀风险，藉由此还原特性使得反应过程可达到300nm的金厚度，大幅提升了低腐蚀金槽的制程能力，满足了业界对于可靠度提高的需求。

更安全、更环保的选择
该创新解决方案的一大优势是在制程中无需补充有害的氰化钾（KCN），从而大幅提升了操作安全性。不使用有毒物质相对可简化制程处理、降低风险并加强整体操作安全；而采用此完全不含KCN稳定剂的解决方案，更能实现业界对环境永续发展的承诺。

具高经济效益的解决方案

Aurotech G-Bond 3为极具成本竞争力的制程，藉由其0.6 g/l的低金含量与小于5% CoV的极佳厚度分布，从而优化了生产成本。此创新的解决方案不仅能将带出损失降到最低，进而有效减少整体生产成本。在前一代 Aurotech G-Bond 2的优势基础下，大幅增加了稳定性，并将槽液寿命进一步提高到10 MTO。采用Aurotech G-Bond 3可减少维护与营运成本，是业界最具经济效益的解决方案。

灵活的生产排程

由于金槽的全新独特成分，Aurotech G-Bond 3可灵活应用于不同的电镀制程中，包括化学镍金、镍钯金和直接钯金，为终端表面处理制程提供了更多的选择，从而节省生产空间与时间，进一步降低库存成本。

满足ENIG的低镍腐蚀需求

该解决方案的还原特性能显着减少镍层受到腐蚀的风险，从而满足ENIG制程中降低镍腐蚀的产业需求。其能符合IPC 4552的业界规范，具有0级腐蚀率大于95%的出色表现。

Aurotech G-Bond 3的推出，不仅为ENIG、ENEPIG和EPAG电镀制程中的无镍腐蚀金槽技术带来创新的改变，其所具备的还原特性、使用无毒稳定剂与可多元性的运用更为产业树立了新标准。采用此创新解决方案能协助客户提升制程稳定性、减少维修保养工作、多元化产线管理与增加生产竞争力；不仅能确保提高生产效能，更以保护环境安全为优先，为企业永续发展技术的首选。