智能应用 影音
Microchip
infineon

瑞萨推出整合度极高的先进蓝牙低功耗无线SoC

  • 吴冠仪台北

瑞萨电子宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗解决方案,先进的无线整合片上系统。

DA1470x系列是低功耗蓝牙中唯一将电源管理单元(PMU)、硬件语音有效侦测、GPU和低功耗蓝牙整合至单一个芯片中的解决方案。这样的组合为智能物联网装置提供了最先进的传感器和图形功能,且无缝整合超低功耗和始终开启的音讯处理。新产品非常适合智能手表和健身追踪器等穿戴式装置;血糖监测仪读取器和其他消费性医疗保健装置;具显示器的家电产品;工业自动化和保全系统;和蓝牙控制台。

瑞萨物联网、工业和基础设施业务部联网及音讯业务部副总裁Sean McGrath表示,DA1470x系列扩展了整合多种功能的成功策略,包括更强的处理能力、更大的存储器和改良的电源模块,以及用于始终开启唤醒和命令识别的VAD。丰富的功能使开发人员能够突破联网消费及工业应用的界线,让他们的物联网产品面向未来,以满足多种应用的需求,同时优化材料清单。

高度整合进一步节省材料清单(BoM)成本,实现具有成本效益的系统解决方案。也可以减少PCB上的元件数量,实现更小的外型设计,并为其他元件或更大的电池保留空间。由于PCB上的元件更少,系统的可靠度也得以提高,进一步降低了最终产品的总销售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x系列已在市场上获得认可。例如,DA14706是新推出的小米手环7的核心,具有引人注目的1.62英寸、192x490 AMOLED显示器、120种运动模式和15天的一般使用情境电池寿命。