华腾国际科技推出新一代3D TLC系列SSD

pSLC模式提升耐久度多50%，近乎SLC快闪存储器等级。华腾国际

专注于储存解决方案的领导厂商ATP Electronics(华腾国际科技)发表进化版A750Pi/A650Si/Sc系列SSD嵌入式固态硬盘，SATA界面SSD系列产品采用3D三层单元(Triple Level Cell；TLC)新颗粒晶元堆叠制成快闪存储器，原生TLC模式提升66%耐久度；pSLC模式提升50% 耐久度，效能可媲美MLC与SLC的快闪存储器。

新一代SSD推出M.2 2280与M.2 2242，以及2.5寸SSD及mSATA界面，可支持工业温度-40°C到85°C及商用温度0°C到70°C范围环境，极端环境仍可维持稳定效能。原生TLC系列，支持容量为120GB到1,920GB；pSLC系列，提供容量80GB到640GB。根据客户网安上的需求，特定料号为自我加密硬盘(SEDs)并搭载着256位元AES硬件加密和TCG Opal 2.0软件等加密功能。

「业界起初对于使用TLC的快闪存储器持保留态度，原因不外乎对于此种快闪存储器的效能可靠度与耐久度长短有所质疑。有监于TLC快闪存储器的限制，华腾国际科技努力研发性价比超越同等级MLC及SLC的产品，以减少应用端庞大的成本支出。身为深根于快闪存储器业界的资深领导厂商，我们持续发展任何可能，集结所有资源与研发团队精力提供客户最优质的存储器产品。此次推出的3D TLC产品使用最新晶元封装技术，历经耗时的测试与验证过程，具备电源丧失保护机制等特性，提供客户高于同款TLC产品更进阶版的pSLC产品，有效改善持续写入效能与可靠度，适合写入需求高的应用程序。」华腾国际科技嵌入式存储器事业群经理Chris Lien表示。

最新A750Pi/A650Si系列SATA SSD以新研发电源遗失保护(Power Loss Protection；PLP)阵列，使用最新电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)与可调分位微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)，最新MCU设计使PLP阵列可依照不同温度、电源电磁波与充电状态调整。