勤诚COMPUTEX秀肌肉 重磅展示AI、云端服务器机壳新品

Chenbro AI enclosure solution。勤诚

众所瞩目的台北国际电脑展COMPUTEX，2024年在6月4日至7日盛大举行，本届展览主轴定调为「AI串联、共创未来」（Connecting AI）。NVIDIA新一代GPU架构Blackwell引发市场高度关注，COMPUTEX也成为AI服务器最佳展示场，2024年也重现黄仁勳在COMPUTEX摊位间巡场的戏码。而全球服务器机壳领导厂商勤诚兴业，亦以AI为主题展出最新NVIDIA MGX服务器机壳方案。

勤诚兴业总经理许健南表示，勤诚在COMPUTEX 2024的展示规划及呈现上更胜以往，2024年展出OTS标准品、ODM/JDM共同设计制造、OEM Plus代工加值服务的实力，协助客户满足市场应用需求。OTS服务器机壳展出AI、Cloud、Storage、Edge四大应用产品；在JDM的夥伴展区，更是展示多款与客户共同开发设计的服务器产品；OEM Plus则以影音形式展现低成本智能制造的实力。2024年也延续回响热烈的Tech Talk演讲规划，邀请夥伴共同分享最新科技趋势及产品发展，缔造勤诚与客户及夥伴多赢共荣的局面。

掌握AI商机，完整擘建NVIDIA MGX服务器机壳产品线

在AI主题展区，勤诚重点展示多款NVIDIA MGX服务器机壳，包含1U、2U与4U产品方案，满足客户多元产品需求，对应云端服务商CSP （Cloud Service Provider）、企业客户等不同应用方案。

许健南进一步说明，NVIDIA新一代MGX架构的设计概念，与过往DGX或HGX大相迳庭，MGX为Scale Out架构，不再走大型服务器路线，若以1U服务器来说，内置两个GB200主机板（一颗 Grace CPU，两颗 B200 GPU）、每个主机板装载两个GPU，所以共计有4个GPU，而1座Rack可安装18台1U服务器，拥有72个使用NVLink互联的GPU，能够作为单一大型的GPU使用，构成GB200 NVL72 机柜。

NVIDA MGX 提供多种外型尺寸，自1U 、 2U 至4U ，能够适配完整的NVIDIA GPU 产品组合，勤诚作为NVIDIA Partner，亦于现场盛大展出多元产品方案，包括可搭载GB200的1U及2U Oberon服务器机壳，满足CSP数据中心使用需求，以及适用于客户多元应用的2U MGX服务器机壳，以及满足气冷及液冷散热的4U AI服务器机壳方案。不论尺寸、适用对象或散热架构为何，勤诚皆能满足客户需求。

许健南强调，NVIDIA MGX是一项大型开发计划，勤诚作为NVIDIA合作夥伴之一，积极与ODM/SI大厂合作，与夥伴紧密沟通协作，持续反馈机箱DFM （Design for Manufacturing），与夥伴不断精进完善MGX产品设计，让夥伴能在COMPUTEX 2024呈现丰硕成果。

迎向OCP DC-MHS标准，打造新时代服务器机箱

勤诚另一个展示重点则为Cloud云端服务器机壳方案，主要聚焦在基于OCP DC-MHS标准的新时代Intel服务器机壳。

DC-MHS内含两种不同主机板规格，一是FLW （Full Width），为带有两个CPU插槽的解决方案；另一是DNO （Density Optimized)，提供一个CPU插槽，惟由于现今CPU不管在核心数量、存储器带宽、I/O性能皆持续提升，使单路服务器得以具备优异计算效能，许多用户对DNO产品深感兴趣。

许健南表示，综观整体DC-MHS服务器架构，不论是1U或2U尺寸，不论FLW或DNO规格，勤诚都有完整机壳产品布局。此外，产品设计满足高效能存储规格，支持下一代EDSFF 外形尺寸，包含E3.S 和E1.S 装置，满足新时代服务器产品规划需求。

DC-MHS与过往ATX或EATX相比，拥有更大的弹性优势，不仅一体支持Intel、AMD甚或ARM不同处理器平台，且藉由DC-SCM模块促成大一统的基板管理控制器（BMC）规范，打破长久以来由个别系统厂自订BMC规格的局面，有助ODM厂大幅缩短产品开发周期。

总体而言，因Intel和AMD都预计在2024年下半推出新一代处理器平台，可望与OCP DC-MHS题材相互搭配产生加乘效应，云端服务器形成不小的换机诱因，有望为勤诚OCP DC-MHS系列机壳挹注动能。

Tri-load Series高密度存储服务器机箱荣获国际大奖肯定

勤诚亦展出4U Tri-load Series高密度存储服务器机箱，凭藉突破性的产品创新设计，荣获2023年Muse Design Award与TITAN Innovation Awards国际大奖，以数据中心维护便利性与机台稳定性为设计理念，加上卓越的散热设计与抗乘载机构设计，广泛获得产品设计奖项及全球客户认同。Tri-load Series前侧与双侧三边硬盘配置的创新设计，最多可装载48颗硬盘并支持NVMe SSD，结合独家研发的风流导引散热机制，为用户带来延长硬盘使用寿命、增进硬盘维修便利性等多重效益。

在Edge的展示，则以短机箱边缘运算服务器机壳为主，专门为边缘运算所设计，提高运算密度同时缩小机壳尺寸，支持GPU装载，让AI算力也能部署在网络边缘，便于用户展开Edge AI应用。

除了展示自己研发的各系列OTS标准产品外，勤诚2024年专设夥伴展区，展现与ODM厂、SI或客户等重要夥伴合作的JDM及OEM专案成果，其中不乏像是军规服务器、高U数AI服务器，或基于NVIDIA MGX架构的边缘AI服务器等富含独特利基的产品，借此展现勤诚的研发与制造能量，大秀勤诚与客户双赢共惠的合作效益。

许健南预期，伴随AI应用带动市场需求，辅以2024下半年诸多CPU新平台陆续登场，无论AI、云端或通用服务器的市场前景皆正向乐观。着眼于此，勤诚将与NVIDIA、Intel、AMD、ARM国际大厂紧密合作，布局下一时代服务器产品，亦不断投注研发资源，着重服务器液冷散热效能，持续为夥伴提供优质的服务器机壳产品。