日月光封装技研发表会登场 AI智能制造推动先进封装创新
- 王嘉瑜／台北
半导体封测大厂日月光于高雄厂举办第13届封装技术研究发表会，携手成功大学、中山大学、中正大学及高雄科技大学，共同执行16项研究专案，聚焦「先进封装及模块封装产品开发」与「关键制程技术开发」两大主题，展现AI智能制造在高端封装领域的创新突破与实务应用。
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