日本Resonac领军27家国际大厂组JOINT3联盟 聚焦半导体中介层技术 智能应用 影音
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日本Resonac领军27家国际大厂组JOINT3联盟 聚焦半导体中介层技术

  • 江仁杰综合报导

日厂Resonac(前身为昭和电工)于9月3日宣布,与海内外半导体相关企业共27家,共同成立名为JOINT3的产业联盟,以加速开发下一代先进半导体技术。该联盟总出资额260亿日圆(1.75亿美元),是Resonac历来发起规模最大的半导体技术合作案,目标是在5...

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