三星手机S25力拱AI 芯片三难困局未解
- 刘宪杰／评析
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三星电子（Samsung Electronics）最新的旗舰手机系列Galaxy S25本周正式推出，未来几周将会在全球各个主要市场，启动相关的宣传活动。不过，外界关心的芯片策略，三星仍然陷入「三难」的尴尬局面。
这次S25和去年S24一样，全系列三款不同的机种，都是采用高通（Qualcomm）特别为三星打造的Snapdragon 8 Elite for Galaxy芯片，来满足三星现在积极推动的Galaxy AI功能需求。
虽然S25全面采用高通芯片的消息，在过去几个月就已确定，但连续两年全部采用高通方案，也让外界几乎认定，三星要再让自家的Exynos芯片重返Galaxy旗舰机种，已经「难如登天」。
事实上，近期市场曾出现三星原本打算要把Exynos芯片的投片，转交给台积电操刀，但却被台积电以「担心技术细节外泄」为理由打回票的传言。
熟悉半导体业界人士直言，有鉴于三星并不是敏感的中国厂商，台积电不太可能真的用这个理由，来拒绝相关订单。
但无论消息真伪，把Exynos的投片工作转移到台积，确实是外界所述的其中一种解套方案，这势必会打击到三星晶圆代工的发展，但三星的三难困局，已经不允许他们同时兼顾所有面向了。
三星的三难困局，主要来自于晶圆代工、IC设计及手机销售三者。
以目前的技术能力来看，无论如何都无法完全兼顾，最少都得牺牲掉其中一环，才能保住另外两个。
将Exynos投片转交给台积电，来确保硬件生产技术至少能和高通、联发科、苹果等业者平行的策略，是业界认定相对单纯的做法。
毕竟三星的先进制程能力，确实是这三者当中最难补上的缺口，而观察三星的现状，由于仍未转移投片，因此仅仅保住了手机销售这一环，连Exynos都还没有完全救起来。
Exynos该怎麽救？随着时间流逝，对于三星来说只会愈来愈困难。
手机SoC相关人士指出，手机SoC现在每年的技术迭代速度都很快，像Exynos已连续2年没有办法在旗舰手机市场发挥，缺乏产品实际进入市场所回馈的相关数据与改善经验，要再回头追赶，会有一定的难度。
若三星还是优先考虑手机销售的话，Exynos对于三星的手机部门来说，肯定会愈来愈难以信赖，消费者的信心也会不足，等于越久没有回到市场，就越难回到市场。
此外，联发科的天玑旗舰系列，正在持续对三星的旗舰手机系列发起冲击，目前已经打进旗舰平板产品，据了解，2025年的目标就是要打进下半年的Galaxy FE系列，力拼在未来2年和高通竞争Galaxy S系列机种。
以目前三星将手机销售市占率放在第一要务的情况下，Exynos等于是多了一个竞争对手，压力只会愈来愈大。
业界人士直言，高通和联发科基本上在手机SoC这块领域，已经有绝对的信心能够长期力压Exynos，因为其无论是投片还是设计，技术上都已经落后了，三星的三难困局，未来恐怕有不小的机率，只能保住手机销售这一环了。
责任编辑：何致中
