美中军用SiC脱勾多时 隐形战机侦测成博弈焦点
- 黄女瑛／台北
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第三类半导体碳化矽（SiC）材料，可应用于军事领域，实际上，美、中双方军用SiC相关供应链，已完全脱钩数年，在此期间，侦测隐形战机的雷达成了彼此私下较劲的重点。
供应链业者指出，SiC料源主要分为导电型及半绝缘型。简单来看，两者差异就在掺入的材料成份调配。所以，多数来说，只要拥有任一款的SiC长晶技术，要发展另一方显得轻而易举。
另外，美国近期针对中国成熟半导体制程，与SiC供应链启动「301条款调查」。此次调查范围，以应用于电动车、再生能源逆变器等导电型SiC为主。
部份业者私下戏称，中国SiC产业有现下成就，就是拜美国所赐。因为早在川普1.0时期，美国SiC料源仍主导全球之际，就对SiC出口进行管制，重点就在军事用的半绝缘SiC。
其中，禁止其SiC料源出口至中国，至于其它国家业者的采购、则必须揭露应用领域及终端客户名称。因此，就SiC军事应用领域的视角来看，美、中已完全脱钩多年。
业者表示，脱钩期间，美、中双方在军事用半绝缘SiC发展私下较劲力道愈来愈强。
尤其使用碳化矽基氮化镓（GaN-on-SiC）元件或模块的军用雷达，才能有效侦测到隐形战机，这是双方投入重点项目。毕竟身处国际动荡的时代，各国都担心敌军战机躲过侦测、有效跨境探访。
由于军事战力与国家安全划上等号，所以，在成本评估上，也异于一般商业考量，政府会尽其所能支持。
业者透露，川普1.0时期的SiC管制禁令，被认为是刺激中国SiC加速发展的主要动力。
因为美中关系紧张，彼此不断强化军备竞赛，所以近几年，中国称得上「不计代价」发展SiC，尤其是半绝缘领域，同步带动上述导电型SiC产业发展。
近期中媒揭露，中国两大SiC芯片代表厂山东天岳及山西烁科，陆续揭露其12寸高纯半绝缘SiC芯片进度。
前者于近一季德国慕尼黑半导体展首度亮相，后者即在近期成功研制。预估2027年中国将投入12寸小规模量产。
而中国视2025、 2026年为8寸SiC快速成长期，同期率先跨入8寸量产的美国SiC龙头Wolfspeed，却因设备折旧费用大、生产良率掌控度不佳等因素，陷入经营压力。
业者认为，当然，中系厂展示12寸SiC芯片进度，或有更高成份，是为了展现科技肌肉，是否真会在2027年投入量产，仍是未知数。
毕竟现下中国SiC料源正陷入供过于求的窘境，主流的6寸成为重灾区。
这使政府为掌控市场秩序，限制8寸生产路条的发放，因未取得路条者无法向银行贷款，也无法争取公家标案，这使不少已投入8寸研发的业者，被迫先止步观望，这恐让12寸SiC更遥不可及。
