英特尔、三星建厂陷泥沼 台积海外谈判地位提升 智能应用 影音
DFORUM
DForum0925

英特尔、三星建厂陷泥沼 台积海外谈判地位提升

  • 陈玉娟台北

对台积电而言,建置与厂务工程如同乐高积木堆叠驾轻就熟。法新社
对台积电而言,建置与厂务工程如同乐高积木堆叠驾轻就熟。法新社

一如预期,连建厂成本控管与治军严谨的台积电,海外建厂大计困难重重,能否获利都难以掌控,更遑论没客户,苦陷资本支出烧钱黑洞的三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)。

半导体业者表示,近期不仅英特尔可能放缓欧美扩产进度,连三星也盛传位于美国德州泰勒市的新厂建置计划,因2纳米制程良率低落且无订单落袋,同样也放缓推进。

目前三星、英特尔扩产受阻,接下来宣称2025年4月将进行2纳米试产的Rapidus,应该也不会太顺遂,也使得台积电成为大国本土先进制程推进与取得稳定产能的唯一希望,谈判地位应可些许拉升。

在晶圆代工领域中,目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂只有台积电、三星与英特尔,其中,拥有先进制程技术与在晶圆代工产业占有逾6成市占的台积电,成为各国力邀标的,另肩负美国制造重任的英特尔,以及力图超车台积电的三星,先都宣布全球扩产大计。

事实上,海外设厂成本高昂,以美国来说,对三星、台积电而言几乎找不到优点,大本营在美国的英特尔亦然,尽管三厂皆已取得美国补助,如英特尔就取得85亿美元的补助,但英特尔2022年、2023年亏损合计高达122亿美元。

半导体业者就表示,对三厂而言,建厂相对简单,困难的是接下来的营运,先进制程设备昂贵,有足够且长期订单才能维持产能利用率,没客户,产能停摆的损失难以估算。

美日德厂进度

目前台积电承受大国压力最大,但也是最快完成大国期待的的业者。台积电美国亚利桑那州一厂4纳米预估2025年第2季量产,月产能至2026年首季约3万片,二厂预计最快2026年下半move-in,除了原先宣布的3纳米,也会导入2纳米制程技术,预计2027年底4/3纳米月产能合计约5万片;2纳米则于2028年开始生产;台积电也宣布第3座厂建置计划,预计2030年前导入2纳米或以下先进制程技术。

日本熊本一厂以28/22纳米制程为主,2025年首季起月产能将拉升至3万片,目标5.5万片,熊本二厂于2024年底开始兴建、2026年第2季move-in,以40/16/12纳米制程为主,2027年开始量产,预计至2027年底,熊本一、二厂合计月产能预将达10万片,目前日本也力邀台积电兴建第3座厂。

德国首座厂则于2024年8月20日动土、第4季动工,预计2026年第3季开始移入机台设备,最快2027年第4季开始量产,2028年才会逐步实现月产能4万片目标。

对台积电而言,建置与厂务工程如同乐高积木堆叠驾轻就熟,2017~2019年间以1年2座速度建厂,2020年新建6座,2021年再建7座,2022、2023年分别建置3座、4座,预计2024年将建置7座新厂,包括台湾3座晶圆厂、2座先进封装厂,以及海外2座晶圆厂,年年建置扩产商机养活庞大供应链,成为高效率的固定班底,台积电走到那,就能带着供应链一起,此强大优势也是对手群难以比拼之处。

台积电排除万难的美日厂将量产,对比之下,英特尔、三星则不断传出扩产放缓:陷入谷底的英特尔,祭出成本撙节计划,加上自家新一代PC平台释单台积电,以及外部客户订单争取不如预期,对于晶圆制造事业冲击甚钜,欧美与马来西亚等多个新厂计划应会受到影响,后续规划待董事会结果出炉而定;而三星近日也传出德州泰勒市新厂建置计划因良率拉升不如预期而放缓。

魏哲家先前已经提出警示

半导体业者指出,大国都想要产能、先进制程技术,但晶圆厂不是一般PC、手机代工厂,资本支出与技术等级差距甚大,台积电创始人张忠谋早已预告并不看好美国发展半导体制造业务,他多次强调美国制造成本相当高,人才也短缺,最终恐会白忙一场。

而随着三星、英特尔建厂受阻,号称AI芯片客户只有一家没下单的台积电也是咬牙苦撑,大国政府的口号与美梦,4年后终于知道与现实差距甚大,拥有半导体晶圆制造与建构产业聚落并非易事,也了解台积电的实力与价值。

事实上,魏哲家先前对于各国大举投入晶圆制造的计划也明确表达其看法。他认为,每个国家都要盖半导体生产线,问题是can it be real?或是can it be realized?想要在自己国家盖生产线的人,第一个想法都是要控制半导体产业链,但这并不容易,因为他们对整个生态系不够了解,才会有一个「Dream」to control the supply chain。

半导体产业链非常长,有人说盖1家工厂有什麽了不起?台积电可以赚50%,我赚25%就可以,但如果有这麽容易,世界上早就盖好更多工厂;实际上并没有,这是因为这里面包括太多的眉角。再来就是,盖了工厂就可以生产?半导体工厂最容易的步骤是买机器设备;最难的是,你要有符合客户或自己产品的技术。

以台积电当作标准来看,就算在台湾,在竹科完成研发后,要完全移植复制至台南生产,是非常困难的,所有的东西备好,还是要派500~600人去部署设置与验证,要与新竹完全一模一样,这有说不出的困难,更不用讲从新竹移到美国。

台湾能够发展至今是累积30多年的努力,台积电现在稍微成功,并不是台积电一家很厉害,是所有协力厂商的努力,才建置全球最有效率的半导体制造地。


责任编辑:陈奭璁