NVIDIA气势满血复活 供应链规模持续扩大
- 陈玉娟／台北
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随着CEO黄仁勳终出面灭火，一一解答外界对于疑虑后，NVIDIA气势满血复活，市场对于合作紧密的台半导体、服务器供应链，后续营运成长动能也恢复信心。
半导体设备业者表示，尽管手机、PC需求缓步回温，但整体市场成长动能与话题性仍是聚焦AI。
由于供应链规模不断扩大，众厂皆争相与AI服务器及先进封装CoWoS沾上边显见，如NB、板卡、散热等机构件，以及半导体与PCB设备、传统OSAT厂等。而此也与NVIDIA、台积电既有供应链操盘手法相关。
NVIDIA第2季财报（2QFY25）再次超越财测，一举冲上300亿美元大关，第3季展望维持成长态势，整体表现完全达资优等级。
只是市场却不捧场，连月来不仅保守看待NVIDIA未来展望，亦认为超标财报与持续成长的财测「只是刚好」而已，当时NVIDIA不断强调生成式AI将革新每个产业，数据中心需求将不断成长，带动Blackwell全面放量，2025年将会是很棒的一年（great year），但外界还是扣上未来成长将收敛的看法。
而仅半个月不到，市场对于NVIDIA所领军的AI服务器市况展望又反转，在黄仁勳出面辟谣，重申Blackwell如期出货及H100/H200等AI GPU需求强劲下，全球相关供应链又活了起来。
半导体设备业者就表示，其实由甫落幕的SEMICON半导体展可知，大会聚焦矽光子、CoWoS及FOPLP等先进封装技术，而背后推力来自于NVIDIA所领军的AI芯片火红大势。
如台积电就扩大CoWoS扩产大计，同时更加速矽光子与FOPLP研发进程，NVIDIA的强大需求与要求为关键所在，而此也开启新一波产业竞局。包括PCB与相关供应链或是PC相关业者皆跨界抢食大饼。
除了弘塑、辛耘与万润等台积电先进封装设备既有合作夥伴，过往偏向PCB、面板等领域的由田、牧德、群翊、均豪、均华与志圣等，或是迅速与NVIDIA拉近合作关系的探针卡大厂颖崴、旺矽，甚至包括家登与检测业者闳康、泛铨与宜特等也都迅速入列CoWoS产业。
此外，随着台积电董事长魏哲家宣布正持续进行FOPLP研发，预期3年后技术将成熟，而据了解，台积电动作相当迅速，早已找上友威科面板设备业者开始合作。
而早已出现的矽光子技术，在英特尔（Intel）、台积电强力推动下，能见度也越来越明朗。
日前所成立的矽光子产业联盟，终见台积电力拱身影，迅速取得富士康、广达、联发科、致茂、颖崴、上诠、光圣、波若威、弘塑、旺矽、泛铨与世界先进等逾30家大厂加入。
据了解，台积电对于矽光子技术加速研发，也与NVIDIA、博通（Broadcom）订单有关，台积电基于矽光子技术的产品，预计2025年有机会现身。
在PC领域，NVIDIA操盘更是熟稔，包括合作多年的散热、板卡与NB等合作夥伴，争相抢入NVIDIA AI GPU服务器供应链，未来成长动能与故事题材也由PC等全面转向AI服务器，如广达、富士康、英业达、华硕、华擎、奇鋐、双鸿、广运、泰硕等。
业者表示，随着NVIDIA、台积电各自成为AI、半导体晶圆代工产业C位，供应链规模也全面扩大，除众厂争相抢进外，同时2大厂既有供应链操盘策略也是关键。
NVIDIA与台积电一直以来皆采行多元供应商以达到取得议价、供货绝对优势，可预见的是后续产业链将持续扩大，如无独家技术等优势，利润空间发展恐有限。
责任编辑：陈奭璁
