（独家）自建FOPLP、PCB厂良率卡卡？　SpaceX高层传4月底访台固桩

Musk的Terafab大计正持续开展，然外界看法不一，传出SpaceX高层4月底将访台固桩。法新社

因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。然据半导体业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。

加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到6成，市场推估，包括群创、意法半导体（ST Micro），还有华通、燿华等供应链，持续受惠SpaceX释单增，接单动能可再续命2年以上，甚至承接数年外溢订单。市场更传出，SpaceX相关高层预计4月底来台，与PCB、封装等台湾相关供应链会面。

Musk欲打造一个高度垂直整合的科技帝国，即将在年中IPO的SpaceX，估值已达1.5万亿美元，成为全球关注焦点。半导体业者表示，SpaceX旗下Starlink低轨卫星服务，需求成长飞速，全球用户估计每月至少新增逾2万户，且应用从个人通讯延伸至车联网、航空、军事与偏远基础建设。

近年更因多方战争不断，芯片需求呈现爆发成长，推估每台接收器需约200~400颗射频（RF）芯片，单月新增需求达数百万至千万颗，长期总需求将随用户数与应用场景倍增。这种规模已不再是消费电子等级，供应链产能全开也无法满足。

据了解，SpaceX采取双轨模式以分散风险。外部供应链方面，一是由意法半导体提供芯片与封装，二为格罗方德（GF）代工，搭配群创封装；同时，也在德州自建FOPLP工厂，另也将洛杉矶的PCB产线，移至德州。

德州一期FOPLP新厂规划月产能为2,000片，所开出的封装尺⼨为700mmx700mm，是⽬前业界量产的最⼤尺⼨，1片可封装10万颗芯片，接下来还有2~3座厂规划，已扩大与台湾设备及材料供应链合作。

外界好奇的是，SpaceX在德州建立FOPLP新厂，建置与操盘团队来自何处？

半导体业者则指出，SpaceX能迅速建置新厂，主系新加坡PEP Innovation技转。PEP多年前即与中国华润微合作，成立重庆矽磐微电子项目，进而切入先进封装，此外，PEP目前技转对象众多，包括为SpaceX代工的意法、群创，以及中国面板级封装体系。此近似力积电与印度塔塔集团（Tata）的合作协议，助其建置晶圆厂，支持服务及技转授权等。

业者进一步透露，虽SpaceX透过PEP外部技术授权快速切入封装，FOPLP一期新厂已于2025年9月设备开始进机，目前也大致完成，但面临严重人才短缺，核心团队仅约10人，效率与良率远低于预期，正式量产时程由2026年第3季底，延至2027年中。

此外，不仅封装厂量产延迟，据传SpaceX在PCB领域也面临供不应求，虽已在德州建置产线，但良率仅约60%，远低于台湾同业90%以上。

至于Terafab大计，半导体业者推估，如果欲在2、3年内实现量产，本质上应是Musk的Tesla、SpaceX与 xAI提供资金，搭配足以填补产能的自家芯片需求。英特尔（Intel）助力建厂、提供技转与服务的合作模式，也可看作是英特尔再扩厂、制程技术提供，新厂冠名Terafab，这个模式同样类似力积电与塔塔的合作。

芯片业者表示，德州人才缺口与供应链聚落建置等问题，都将牵制Musk半导体一条龙目标，数年内仍难脱离亚洲供应链。然Musk银弹满满，且握有庞大芯片订单，集结三星电子（Samsung Electronics）、英特尔等多方之力，加上美国政策支持，成为台积电以外的「晶圆制造新势力」不无可能。

 
责任编辑：何致中