每日椽真：面板业卖厂造银弹转向CPO、FOPLP | 三星半导体奖金战延烧全产业 | 川普外交口袋里的「务实交易」

早安。

台积电董事会5月12日核准资本预算312.843亿美元，用于建置先进制程产能，以及厂房兴建和厂务设施工程。同时，也核准不超过200亿美元额度内增资100%持股子公司TSMC Arizona。值得注意的是，台积电再宣布4项人事擢升案，加上2月熊本董事会宣布8位主管升任，2026年上半已多达12人升官出头。

国立中央大学信息工程学系教授陈国栋表示，现在已经到了AI和人共同决策的时代，AI愈用愈能和人结合成一体，但最终人还是要为AI和人的结合所做的决定负责，AI和人已成了双认知主体，然而，自身和AI的双认知可能与别人的双认知不同；当不同的人因为使用AI而产生完全相反的认知，未来的社会中，人和人的冲突有没有可能扩大及恶化？又该如何化解？都有待思考解决之道。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

韩美战略深度联盟隐忧　卢超群示警对台湾恐成10年挑战

存储器产业获利大翻身，三星电子（Samsung Electronics）近期公布获利已超过台积电2026年第1季营收，使存储器跃居成战略性资源。

钰创董事长卢超群认为，全球化地缘政治趋势下，美国与韩国极有可能在未来走向深度结盟，促成三星、Elon Musk及英特尔（Intel）的战略合作，将能结合美国逻辑芯片与韩国存储器优势，届时台湾半导体产业在未来10年恐面临难以抗衡的重大挑战。

三星半导体奖金战延烧全产业　韩企恐陷「分红通膨」困局

三星电子（Samsung Electronics）劳资谈判在韩国政府介入后虽已重启协商，但围绕「营业利益一定比例」作为绩效奖金财源的争议，正从单一企业的薪酬问题，快速升高为韩国产业界共同面临的制度警讯。

工会主张提高分红比例，资方则忧心三星一旦让步，将使收益连动型奖金制度进一步被推升为产业新标准，进而引发半导体、制造业乃至整体企业界的「绩效奖金通膨」。

4月营收降温又怎样　面板业卖厂造银弹转向CPO、FOPLP

在客户提前拉货效应逐步退烧后，台系面板厂近期营运动能开始出现降温迹象，受消费性电子需求转弱影响，友达、群创、彩晶与凌巨等业者，4月营收普遍较3月下滑。

不过，相较于业绩表现，市场目前更关注的是，面板厂透过出售厂房带来的庞大业外收益，以及积极切入共同封装光学（CPO）与扇出型面板级封装（FOPLP）等新领域的转型布局，可望为台湾面板业带来第二成长曲线。

AI推理需求推升CPU缺货潮扩大　中国本土CPU伺机卡位

全球AI算力竞赛持续升温，除了GPU供不应求之外，过去长期被视为服务器配角的CPU，也因AI推理与Agent应用快速兴起，再度成为数据中心的重要核心元件。

近期市场更传出，Intel与AMD已陆续通知中国客户，部分CPU产品供货吃紧，出货交期延长至6个月之久。在全球CPU缺货与涨价压力升高之际，中国本土CPU业者也开始寻求切入市场空缺的机会，加速推进产品导入与本土化布局。

观察：从川习会随团美企名单　看川普外交口袋里的「务实交易」

在中美关系持续处于高张力背景下，即将登场的川习高峰会，不仅牵动双方贸易、科技管制与地缘政治，也被视为双方重新探试彼此「可合作空间」的重要信号。

相较于外界原先聚焦AI芯片与半导体竞争，此次白宫筹组的大阵仗随团美企高层名单中，却反映出更偏向「传统经贸交易」的方向。

责任编辑：陈奭璁