每日椽真：义美勇闯无人机、机器人赛道内幕 | 「毒药丸」让陈立武暗喜英特尔分拆不成？

早安。

韩媒披露，NVIDIACEO黄仁勳将于2025年10月出席在韩国庆州举行的亚太经济合作组织（APEC）高峰会。业界高层预计，黄仁勳在APEC高峰会结束后，或将参访SK海力士位于利川与清州的工厂；或三星位于天安的芯片工厂。

随着人工智能（AI）服务器扩散，拉动高带宽存储器（HBM）需求，连带关键零件——基础裸晶（base die）的变革也备受关注。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）正以不同策略，迎接第六代高带宽存储器（HBM4）时代。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

台湾车市2025年8月依旧表现疲软乏力，销售量未能突破3万辆大关。各品牌车厂纷纷推出优惠方案，希望在最后4个月「冲量」，弥补前几月销售缺口。同时亦有业者积极推出新车，期望刺激买气。

台湾汽车市场2025年挑战重重，为激励买气，政府先行修订货物税条例，各大品牌包括丰田（Toyota）、现代汽车（Hyundai Motor）、台湾奔驰（Mercedes-Benz）、台湾Tesla、纳智捷、台湾本田（Honda）、Hino、台湾捷豹路虎（JLR）等均祭出各式优惠措施。

老牌食品厂、台积电供应链与机械业者，三者看似关联度低，却跨界合作勇闯无人载具市场，引发产业高度关注。

据悉，义美集团携手盟立、新代科技，成立「鞍新盟机器人制造公司」，董事长由义美总经理高志明挂帅，而盟立董事长孙弘与CEO林世东、新代科技董事长蔡尤铿则同列为董事。

随着AI、大模型以及高效能运算需求急速膨胀，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正快速窜升为半导体产业的焦点。这项技术将光引擎与交换芯片紧密整合，不仅能有效降低功耗，还能大幅提升传输带宽，被视为下一代数据中心与AI服务器的关键后段基础。

在这波产业浪潮中，中国封测双雄——通富微电子股份有限公司（以下简称「通富微电」）、长电科技，双双在CPO领域释出突破消息，显示中国本土封测业正积极朝高端AI芯片封装核心迈进。

川普政府（Trump Administration）近来宣布将收购英特尔（Intel）近10%的股份，成为其第一大股东。此举可说是自2008年金融危机期间，美国政府出手拯救汽车产业以来，对私营企业最引人注目的一次干预。

然而，这笔交易的达成，毋宁是英特尔内部长达10年的战略失误、技术停滞和财务崩溃，加上外部愈演愈烈的科技竞争，内外交织的必然结果。这笔交易不仅揭示英特尔在谈判桌上的弱势地位，更体现美国政府在产业政策上一次大胆的典范转移。

外界近来针对NVIDIACEO黄仁勳游说H20，乃至于Blackwell架构新特供芯片备受关注。事实上，在中国本土GPU市场，国际大厂NVIDIA、AMD依然凭藉技术水准与生态优势占据主导优势，中国本土GPU业者则普遍面临「四大难点」，短期内难以突破。

首先，与国际大厂相比，中国业者在产品性价比上存在明显差距。受限于先进制程技术，短期内难以打破国际大厂以「高性价比」产品构筑的市场壁垒。

责任编辑：陈奭璁