IC设计白皮书系列：台湾IC设计业对台湾的贡献 (五之三)

台湾是全球资通讯产业重镇，而支撑资通讯产业供应链发展的，正是台湾完整的半导体生态系。

对产业供应链的效益

台湾IC设计业是晶圆代工与IC封测业的主要客户来源之一，也间接拉动更上游的半导体材料及设备需求；另一方面，亦使下游的资通讯产业能持续推陈出新，提供更物美价廉、更高效能、更节能、更创新的产品。

由于IC 设计业扮演串连产业上、中、下游形成共荣发展的关键环节，因此，台湾IC设计业的发展更将牵动台湾在科技领域整体的产业竞争力！

对台湾就业的贡献

根据台湾半导体协会（TSIA） 「2022年台湾半导体人才调查报告」显示，2021年台湾IC设计业约5.2万人，占台湾半导体从业人数16%，因从事芯片开发设计，对于从业人员学历、科系条件要求高，属于相对高端的人力资源，拥有硕博士学历的比重将近70%，对科系要求以电机、电子、资工等相关科系为主。

事实上，TSIA 「2022年台湾半导体人才调查报告」即指出，2021年半导体研发人员达5.4万名，其中，69%隶属于IC设计业；另外，相较于IC制造与IC封测研发人员占比的10%与4%，IC设计业中73%员工属于研发人员，反映对人力的需求以高端的技术研发人才为主。

对台湾薪资水准的贡献

观察2021年台湾电子业的平均薪资来看，半导体业达新台币（以下同）187万元，高于电脑及周边设备、电子代理、电子零组件等其他次产业，而比较各半导体次产业，IC设计业平均薪酬高达新台币344万元，为各次产业之冠。

归纳主因，在于IC设计业重视研发，招聘人力需求以高端研发人才为主，加上研发投入带来的效益反映在获利能力上，可给予员工相对优渥的薪酬，吸引更多优秀人才投入IC设计业，形成高薪酬的正向循环。

根据1111人力银行2022年5月的调查数据显示，实务上，工作资历3年的IC设计工程师平均月薪超过7万元，优于半导体制程工程师（5.8万元）及软件工程师（5.5万元），乃使IC设计职缺成为求职者的热门选择。

对台湾出口及经济的贡献

出口扮演带动台湾经济发展的重要角色，在众多出口产品中，半导体更是重中之重。

2022年，台湾半导体（含成品及半成品）出口额预估突破1,800亿美元，占总出口额比重将近40%，对比2012年仅占总出口额20%，显示半导体对台湾出口的重要性进一步上升，背后亦隐含对台湾经济成长贡献度大幅增加。

若从贸易顺差角度来看，自2019年起，台湾半导体的贸易顺差（即净出口）已超越台湾整体贸易顺差，成为推升台湾经济成长的关键动能。从台湾半导体价值链可知，台湾IC设计业营收占比估达23%，高于IDM的占比（5%），因此，台湾半导体自有产品出口主要由IC设计业所贡献。

换言之，IC设计业对拉动台湾经济成长的贡献度与日俱增。 

若采生产面方式计算GDP，GDP等于各产业附加价值（生产总额-中间投入）的合计，我国2021年的GDP为新台币（以下同）21.71万亿元，而半导体业的附加价值为2.62万亿元，对GDP的贡献达到12.0%，其中IC设计业的附加价值为5,258亿元，贡献2.4%的GDP，在半导体业中仅次于晶圆代工的6.8%。

事实上，若就制造业四大行业信息电子业、金属机械工业、化学工业与民生工业下的主要次产业来看，IC 设计业的2021年国内从业人员数为5.17万人，少于其他主要次产业，但GDP贡献却高于科技业下游的电脑、电子产品及光学制品业，也高于基本金属业、金属制品业、机械设备业、化学材料业与化学制品业，可明显呈现IC设计业之于台湾经济发展的高贡献度。

如欲取得完整白皮书和聆听IC设计五大业者领袖对谈，欢迎报名参加3月28日于竹科园区公会会馆举办的「台湾IC设计产业政策白皮书发表会(请点选)」，将于活动后提供白皮书下载。

 
责任编辑：张兴民