科技1分钟：群创先进封装跑得快 中韩面板厂FOPLP布局缓步走
- 陈至娴
AI芯片朝向异质整合与大尺寸封装发展，半导体业界也掀起「以方代圆」的扇出型面板级封装（FOPLP）竞赛。DIGITIMES Research指出，相较传统圆形晶圆封装，FOPL...
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