南宝下修资本支出 半导体用胶黏出成长「新黑马」
- 郭静蓉／台南
南宝切入半导体领域，看好半导体用胶和其他电子领域将成为新的成长动能，虽然2025年大环境动荡不安，但在并入允德实业后，2025年的营收目标是再创新高。南宝指出，半导体相关应用是2025年努力的重点，投入很多时间与资源...
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