群创卖5.5代厂降价表诚意 与台积后续有望合作FOPLP？
- 郭静蓉／评析
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台积电斥资新台币171.4亿元与群创签订合约，购买南科4厂的厂房及附属设施，建物面积为31万7,444.93平方米 （折合9万6,027.09坪），台积电指出，取得标的将做为供营运与生产使用。
群创售出的南科4厂也就是原有的5.5代LCD工厂，该厂在2023年底关闭后，群创就积极向外探询售厂的可能性，先前虽传出美光（Micron）有意接手，但最终拍板定案是由台积电买下该厂房。
相关业者指出，台积电从看厂到拍板，整个过程仅花了一个月左右的时间，主要是台积电原定在嘉义建置先进封装厂，因P1厂挖到疑似文化遗址而暂停施工，因此台积电除了先兴建P2厂之外，也出手买下群创的4厂厂房。
台积电之所以如此急切，主要是因为CoWoS产能供不应求，台积电的目标是2024年CoWoS产能翻倍成长，而2025年、2026年仍会继续冲刺。
群创指出，出售4厂的处分利益约147亿元，将用于挹注公司营运及未来发展动能，充实营运资金。
由于面板产业不景气，群创先前已连亏8季，终于在2024年第2季转亏为盈，而在与台积电进行交割后，群创2024全年得以转亏为盈无虞。
事实上，无论是对台积电或是群创而言，这宗交易可说是互蒙其利，双方都有好处。对台积电来说，解决了产能吃紧的燃眉之急，可快速取得现有厂房，无须重新觅地兴建，加上两家公司在南科园区都有基地，拥有地利之便，买下群创厂房后，将有助于台积电与时间赛跑，加速扩充先进封装产能的进程。
至于群创方面，这次的交易虽然是一次性收入，但推升群创全年转亏为盈已无悬念，加上目前的LCD面板产业虽然供过于求，但因中国占全球产能比重约在7成左右，是有史以来最高的占比。
在握有主导权后，中国面板厂不再以扩充市占率为第一要务，而是改以获利为营运目标，在积极控制产能利用率的情况下，有助于整体面板市场秩序的维持，同时厂商有利可图的空间也增加。
群创近年来积极发展非显示器相关业务，同时辅助小金鸡成长不遗余力，像是睿生光电积极发展X-ray Sensor，CarUX则积极朝向车用市场进行系统整合，另外，面板级扇出型封装（FOPLP）更是在群创转型的道路上扮演吃重角色。
群创的FOPLP在经过长时间发展后，目前已看到初步成果，群创总经理杨柱祥指出，群创跨入FOPLP领域，是希望能够成为AI PC产业链中的一环，同时也会拉拢旗下小金鸡如睿生光电、CarUX等，一起为半导体产业链助力。
以群创设定的目标来看，预计Chip-first将于2024年底量产，2025年第1季可望有营收贡献；RDL-first则已经有建置产能，目前仍在验证中，期望在未来1~2年内放量生产；TGV封装则预估在2~3年后，才会有明确的产能建置和营业额贡献。
群创目前的Chip-first晶粒尺寸I／O数相对较小，至于RDL-first会进入中高端，I／O数将增加、晶粒尺寸也会变大，至于技术门槛更高的TGV封装，群创对于钻孔技术则相当有信心。
群创视FOPLP为转型主力，在出售4厂的过程中，董事长洪进扬表示，希望藉由处分该资产，帮公司未来找到新商机，同时也希望透过与交易对象的合作，进一步提升群创的技术、营运等。
虽然台积电购买群创4厂主要是为了扩充CoWoS产能而来，但外传台积电的研发团队有派员与群创见面，再加上群创的态度相当积极，外界认为，台积电取得南科4厂的价格，略低于外传以及不动产估价师的估价，就是群创「诚意」的表现。
台积电董事长暨总裁魏哲家先前曾表示，将持续关注FOPLP技术，但目前该技术还不成熟，预期3年后有望看到相关成果。
杨柱祥则说，群创在转进成为半导体先进封装的一员后，在商业模式上，是定位为与全球半导体夥伴合作，为下一代半导体提供玻璃端的解决方案。
外界认为，不同于以晶圆作为载板的晶圆级封装，FOPLP采用玻璃基板作为封装的载板，面板厂专精于玻璃上的制程，而群创又为自己定位为下一代半导体玻璃端解决方案的提供者，希望与全球半导体夥伴合作，在此前提下，市场对于台积电与群创后续在FOPLP上的合作，抱持着想像空间。
责任编辑：陈奭璁
