AI拉升先进封装需求 中系三大封测厂抢进
- 林佑真/台北
人工智能(AI)浪潮催化,先进封装正迎来加速发展,中国封测大厂长电、通富微、华天受惠于景气复苏、AI芯片需求的加乘效应,持续朝向高端封装领域加速布局,抢攻高端封装技术商机。不论从长电、通富微、华天等厂商2024年上半年报中,皆可看出营...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字