FOPLP、CoWoS先进封装技术 会不会互相「取代」？
- 康琼之／台北
生成式AI将扩张到更多应用，不只是文字、图片、音档甚至是一部影片，产业人士表示，全球AI芯片市场规模正迅速扩大，预测显示未来几年将呈现爆发性成长，这一趋势将对半导体产生深远影响。其中，影响最大的不免是封装方式的不同，过去以单一芯片封...
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