速度快100万倍 日本东大与AGC研发玻璃基板超高速加工
- 江仁杰／综合报导
日本特殊玻璃与陶瓷材料厂AGC，与东京大学的团队合作，研发出一项半导体用玻璃基板新技术，适用于AI等用途的小芯片（Chiplet）生产。这种新型雷射加工技术，能比传统方法快100万倍的速度，加工玻璃等透明材料。AGC研发团队与东京...
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