联电科学基础减碳目标 领先晶圆专工业通过SBTi审核

气候极端变化的危机步步逼近，如何阻止地球升温已是全球关注的课题。联华电子今(23)日宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议(SBTi)审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者。这是联电继2021年宣示2050年净零排放后，再次领先业界通过审查，为达成净零目标迈出重要一步。

联华电子共同总经理暨永续长简山杰表示：「联电在去(2021)年宣示2050年净零排放承诺，此次通过科学基础减碳目标(SBT)的审核，正是为达成净零排放确定路径，更确立我们的目标与国际趋势一致。面对气候变迁冲击，我们以实际移动长期抗战，1999年即以含氟温室气体减量开启一系列的气候移动，20年来推动数阶段减碳活动；未来的30年，我们也会落实净零移动三部曲，在SBT目标的轨迹上，与我们的价值链夥伴携手前行，一步一脚印、踏实地朝向净零目标迈进。」

根据SBTi所核定的减碳目标，联电集团包含直接排放(范畴1)与电力间接排放(范畴2)在内的总排碳量，将于2030年前降至2020年的75%(即降低25%)，同时在价值链(范畴3)的排碳将较2020年减少12.3%。联电2021年底参与SBTi以科学方法评估减碳路径，从递交申请至审核通过，仅不到半年即通过审查，在温室气体盘查的紮实基础及管理成效，展现其积极减碳的决心，并获SBTi认可为完成减碳目标设定的企业。

科学基础减碳目标倡议(Science Based Targets initiative, SBTi)是由联合国全球盟约及国际减碳倡议组织CDP等单位共同发起，为响应《巴黎气候协定》目标，藉由科学方法计算在特定公司的合理减碳额度。全球目前有超过1400家公司通过SBT，其中联电为全球第一家通过目标审查的半导体晶圆专工公司。

联电持续积极自主减碳，研发先进晶圆专工技术及提升能资源生产力，将晶圆制造及使用阶段之碳排降到最低，同时也致力透过提升能源效率及再生能源的使用，减少全公司间接温室气体排放量，实践2030年采用30%再生能源的目标。此外亦结合上下游价值链的力量，齐心面对这场气候战役，共同打造低碳永续供应链。