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软硬同步强化边缘AI效能 宜鼎国际让异质运算管理更具弹性

软硬同步强化边缘AI效能 宜鼎国际让异质运算管理更具弹性

AI被视为制造系统智能化的必要技术,市调机构Global Market Insights研究报告指出,2025年制造业的AI市场规模将达160亿美元,如此庞大的商机吸引了不同领域业者投入,作为AI平台运算核心的处理器,各类型架构业者也着手布局此市场,在大厂的积极投入下,同一制造系统中有多种异质运算平台已成常态,宜鼎国际资深经理智能周边应用事业处吴志清认为,多种异质平台虽可协助业者针对需求打造最适化系统架构,但同时也带来管理困扰,对此宜鼎国际同时推出软、硬两大层面的解决方案,协助系统商与制造业者解决此问题。

吴志清表示,设备管理对物联网系统极为重要,近年来边缘运算概念成为制造业主流概念,由于边缘设备面对的环境不一,功能也不尽相同,因此系统设计者往往会针对需求选用不同运算平台,目前主流的运算平台包括x86、GPU、ASIC、FPGA等四大类型,这些异质运算平台虽各有所长,可让系统效能最佳化,但由于架构不同,制造业者必须针对单一类型处理器架设管理平台,导致整体系统叠床架屋,在成本与管理效能层面均有影响,宜鼎国际推出的iVINNO软件,则透过完善设计,提供制造业者管理异质运算平台的最佳利器。

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宜鼎国际智能周边事业处资深经理吴志清。宜鼎国际

宜鼎国际推出iCAP和iVINNO软件,透过完善整合,提供制造业者管理异质运算平台的最佳利器。协助业者强化AI设备管理、AI内容分析与AI模型部署等三大智能制造场域管理功能。宜鼎国际

宜鼎国际在2017年就推出iCAP云端储存管理平台,提升设备可用性、优化系统管理效能,近期该公司将iCAP升级为2.0,新版本侧重AI功能,其特点包括可管理AI模型、兼容市场主流AI芯片组、双频(Dual-band)管理、支持二次开发。吴志清指出,现在的边缘运算平台大多以管理x86、GPU、ASIC等三种处理器为主,而FPGA因架构特殊、程序编码的难度偏高,因此即便在AI边缘运算的应用渐广,但仍没有业者将之纳入平台进行统一管理,宜鼎国际则将目前市场上四大主流AI开发包整合至iCAP与IVINNO SDK,使业者可快速上手运用FPGA平台技术,也全力协助客户达成边缘运算AI落地。

吴志清接着表示,iVINNO可协助业者强化AI设备管理、AI内容分析与AI模型部署等三大智能制造场域管理功能。AI设备管理部分,iCAP原本就具备7x24小时储存监控功能,其双频管理在设备正常时,频内(In band)管理会让数据经由特殊通道设计传送至云端应用层,当设备故障,则可透过频外(Out of band)模式掌握设备状态,他特别提到过去宜鼎国际的频外管理功能是与储存设备整合为一,iCAP2.0的InnoAgent则是将之设计为独立模块卡,业者可搭配既有的设备,打造群组管理模式。

iVINNO AI内容管理是让设备所蒐集的数据,以更有效、更具价值的方式呈现,例如将之应用于AOI检测环节,用机器视觉取代人眼检测,提升识别准确率。AI模型管理则是让管理者从线上快速切换产在线的AI模型,借此优化产线弹性,提升少量多样生产模式效能。

除了软件外,宜鼎国际近期推出的K26 SOM模块也扩大了对于FPGA的硬件支持。吴志清指出,K26有3大设计可协助客户加快产品开发速度,首先是K26已将市场上主流的IP(矽智财)测试后置入K26的FPGA上,例如目前制造场域常用的TSN实时通讯协定就是其一,此设计大幅简化系统开发过程中的IP存取程序。其次是是K26拥有完备的BSP(Board Support Package)、预先训练模型(Pre Training Model)与完整的第三方技术支持生态系。最后是K26加强整合FPGA的周边元件与模块,吴志清表示,宜鼎国际强化FPGA的支持,打造出可随插即用的FPGA整合模块方案。

吴志清表示,AI在制造业的落地速度逐渐加快,异质运算平台将成为制造系统的常态,提升系统管理效能将是必要课题,宜鼎国际从软硬两端着手,补强市场对FPGA开发与管理层面的不足,业者可借此打造更完整的边缘运算架构,落实智能制造愿景。

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