我们可以从印度、越南、泰国进出口的半导体与电子产品结构,虚拟研判未来的供应体系。东协南亚主要国家进口的半导体,多数是从中国、香港运筹,但中国、香港并未具有国际销售实力的半导体零件,反倒是臺商业者举足轻重。
一般而言,零件代理商将客户区分为TBM、CBM、MBM(详见上一篇)。根据DIGITIMES在第一线访谈数据得知,现在东协、南亚进口的半导体零件,主要是以臺商体系的需求为主,中国业者次之,反倒MBM的成长有限。
以印度进口的半导体为例,将近80%来自中国与香港,显然就是臺商在当地运筹体系调度的,而不是原产于中国的半导体。这个大趋势对照地缘政治上的演化,显示、模拟了零件代理商未来可能的布局。
一方面在地业者将会崛起,印度的TATA、Vedanta在与臺商结盟之后,在地业者的比重将会增加,加上臺系的富士康、和硕、纬创三家公司在印度生产的手机不仅满足国内市场,甚至已经开始出口海外市场。
加上臺达电与服務器、网通业者都虎视眈眈,尝试满足当地的需求,臺系业者的需求将大幅提升,也提供臺湾重新思考以桃园机场、新竹园区为核心的「亚太运筹中心」計劃。
1990年代中期,臺湾尝试推动的亚太营运中心計劃并不成功,关键在于臺商往中国移动,且都以中国为外销的第一选择,导致过去20多年,两岸贸易的失衡,臺湾也出现过度仰赖中国市场与产业的现实。
前进中国的产业界以效率为尚,经营上各自为政,但未来的物联网、区域生产需求,都需要更完整的解决方案,例如系统制造大厂与电源业者之间的关系正在改变。
过去以中国为核心时,大家各怀鬼胎,都会担心口称合作,但私下备战的心态。现在市场延伸到东协南亚,就算大集团也认为「量产」不是唯一选择,「分工」可能是最佳的事业模式,愿意思考战略合作的企业正在大幅增加。
1980年代初期,臺湾的零件代理业以代理商、贸易商的身份起家,之后随著产业规模的扩大,以及中国生产基地的需求,开始建立技术支持与智能仓储的能力,而透过上市柜的程序,社会资本也给予适当的支持,如今的零件代理业也成为供应链中不可或缺的环节。
2005年开始,世平兴业透过整并,与品佳、友尚、铨鼎合组大联大控股集团,成为全球顶尖的零件代理商,近几年推广LaaS(Logistics as a Services)的概念,希望透过共同建构的智能仓储系统,提供多样化的仓储服务,甚至透过流通数据的掌握,深化仓储服务业的价值,将主力业务延伸到医药、红酒等高单价的运筹服务上。