半导体是用电大户，温室气体结构大有玄机

在温室效应受到全球瞩目的今天，温室气体(Greenhouse Gas；GHG)是现代企业的经营责任也是压力，但这个压力逐渐成为未来的成本与风险，也演化为公司经营策略中重要的一环。台积电是由负责欧亚业务的资深副总经理何丽梅担任ESG委员会的主委，何丽梅是过去的财务长，对于成本结构与业务状况非常熟悉，我想这也是为何她被指派担任这个要职。

根据韩媒报导，全球主要的半导体公司中，台积电的总排碳量是1,550万公吨，高于三星电子(Samsung Electronics)的1,250万公吨，以及英特尔(Intel)的830万公吨。由于三星财报中并未揭露只针对半导体部门的排碳量报告，因此我们只能依据台积电、英特尔这两家纯半导体制造业的排碳量对比彼此之间在温室效应上的差异。

英特尔2021全年营收是790亿美元，为台积电568亿美元的1.39倍，但英特尔的排碳量仅仅是台积电的53.5%，两者之间为何出现这麽明显的差距？

从附图表中可知，在Scope 1与3中，两家公司差距有限，但只有Scope 2有很明显的差异。所谓Scope 1是指公司直接使用石化燃料产出的温室气体，Scope 2是指间接使用石化燃料产生的温室效应，主要指的是耗电量产生的温室效应，而Scope 3则是其他因素产生的温室效应。

基本上，在Scope 1与3，台积电与英特尔差距不大，但唯独Scope 2中，台积电的排碳量是750万公吨，而英特尔仅有90万公吨。这个差异主要来自台湾的电力结构中，绿电的比例较低，以及台积电使用耗电量较高的制程所致。

据悉，台湾每度电的碳排放是583克，而美国是380克，以Scope 2台积电的750万公吨对比英特尔的90万公吨，可以知道英特尔的绿电比例远远高于台积电，而更关键的可能是台积电大量使用高耗电的EUV设备所致。

到2021年为止，全球7纳米、5纳米的先进制程，90%以上的产出来自台积电，而不使用EUV设备，就没有这些先进制程的产出，台积电胜利的方程序中，EUV设备不可或缺，也导致了台积电在Scope 2上，产出了比英特尔高出很多的温室气体。

由于英特尔在2022年之后才会导入Intel 7的制程，因此估计2021年的结构不会比2020年改善，甚至因为台积电在高端制程上的进展，以及拥有过半的EUV设备，台积电在排放温室气体的议题上可能面对更大的压力。

这个问题不会只是台积电独有的问题，台湾以量产制造为主，生产过程的排碳量，以及台商返台生产的风潮下，一旦温室气体成为市场竞争关键时，能源高度仰赖进口的台湾，电力政策必然遭遇更严厉的挑战。