大家会不会很惊讶，扣除以转口功能为主的香港，台湾其实是全球第一大半导体出口国。2023年香港出口的半导体总额1,940亿美元，但香港并无真正的半导体产业，类似文晔、大联大、安富利这些零件代理商，高度运用香港极佳的运筹服务体系，将产品转口到中国与东协、南亚国家。因此排除以运筹服务为主的香港，全球第一大的出口国其实是台湾。
根据国际贸易中心的数据，在香港之后排名第一的是台湾。2023年台湾半导体出口金额1,668亿美元，贡献全球17.5%。这个数据与台湾2024年半导体出口金额1,650 亿美元非常相近，也可以对照以出口为主的台湾半导体上市柜公司，在2024年的总营收是1,865亿美元。台湾出口的半导体，虽然多数是用于满足美国客户的需求，但直接出口到美国的比重很低，而是依据客户的指示，将产品销售到不同的国家，进行更进一步的组装生产工作。
例如，台湾生产的半导体会经由香港出口到中国，卖给富士康、广达、纬创，或者中国本土的立讯、闻泰、比亚迪。也会出口到韩国、越南组装成手机用的芯片，或者交给新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾，这些国家加工之后再出口。进口半导体直接用于本土市场的，美国才是真正的典范。2023年美国出口半导体的金额436亿美元，占全球出口市场的4.6%，这个金额都是英特尔、德州仪器、美光、Global Foundry在美国生产之后出口的产品。
在美国之后名列主要出口国的还有日本、菲律宾、德国。显然易见，日本有瑞萨、罗姆、铠侠这些整合元件厂（IDM）厂，出口一定比例的半导体很容易理解。菲律宾没有本土的半导体制造厂，出口金额多数来自以封测为主的外商，至于德国有英飞凌，除了自家汽车产业之需，也有很多外销海外市场的产品。
基本上，半导体产业是个全球分工的产业，每个国家依据自己的专长、投资、历史经验取得市场上的地位，但真正主导全球半导体产业的其实还是美国。例如，台积电的客户2/3是美商，但最上游的材料设备厂商、EDA工具与IP是美商为主，他们结合微软（Microsoft）、AWS的云端服务创造价值。
芯片原厂的主要客户是微软、AWS、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Google、Tesla、苹果（Apple）、Meta、惠普（HP）、戴尔（Dell）等，他们将台湾生产的硬件产品创造出更高的价值，台湾甚至台积电都只是帮忙抬轿子的合作厂商，并非是决定整个产业价值链分配的重要关键。
全球半导体制造业最关键的趋势是，我们正从国际专业分工，又走回系统整合的老路。联发科董事长蔡明介说联发科并不只是一家IC设计公司，而是一家系统整合服务公司。这样的大趋势可以从新思科技（Synopsys）购倂Ansys，将服务领域往前延伸到系统产品，而台积电也在扩张整个生态系，他们主张的Foundry 2.0也是半导体产业的新格局。
上述是一个不断演化的产业结构，冒然由不同的政府去定义谁该做哪些事，确实很容易出现顾此失彼的问题，这样的情况不仅制造厂不乐见，委托芯片制造的美国原厂更可能是最大的受害者。
然而，一只看不见的手正在影响全球的供需结构，如果说要选出影响全球产业最大的黑天鹅，那您会选谁呢？
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《决胜矽纪元》、《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访中国、欧美、亚太主要城市。
