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结合传感、物联、终端与云端的新一代嵌入式技术，将成为工控设备、智能装置的开发关键，也是未来智能应用市场商机的驱动力量

结合传感、物联、终端与云端的新一代嵌入式智能装置，将继手机、平板、智能电视等产品之后，成为驱动新一波资通讯产业发展的主要力量。据各市调研究机构指出，全球目前

由传感装置、物联网、终端与云端连接所产生的智能应用，揭櫫了产业界对大数据收集与云端数据分析的讨论，也为下一代感知运算与人工智能应用带来更多想像。富士康集团与美

美商超微半导体 (AMD) 领先推出结合传统x86 处理器与绘图处理器于一体的APU芯片，并以桌机╱笔记本电脑等领先技术导入嵌入式产品，与推动OpenCL异质平行

面对嵌入式系统在效能、功耗效率与联网等需求下，微控制器大厂Microchip以授权的MIPS32 microAptiv微核心架构，提供每MHz高运算效能标竿

NAND Flash快闪存储器速度飞快的进展，制定中的ONFI v4.0将使用1.2V的DDR3的传输界面技术，单通道Flash传输速率将挑战800MB/s

工控应用市场亟需高效能、高可信赖度、高强固度的固态硬盘。宇瞻科技(Apacer)开发出突破SATAⅢ瓶颈的超高效能的CSD产品，以特殊技术保存快取数据避免断

以浮闸式(Floating Gate)半导体电路所设计NAND Flash非挥发性存储器，已在移动设备与工控应用上大量普及，随着NAND Flash由SLC

美商超微半导体(AMD)积极导入HSA异质性运算架构与hUMA异质性统合存储器存取，使得应用程序能够将各项工作细分，直接分派到各个CPU、GPU、DSP等其

在当今处理器从双核心、四核心，甚至八核心的硬件架构设计，再加上越来越注重视觉运算(Visual Computing)的软件设计当下，如何透过SDK(软件开发

NXP公司推出了一系列采用ARM Cortex-M0/M3/M4处理器架构的LPC MCU，以低功耗、低脚位数、低成本的系统简化设计，提供完整的开发工具、评

工业/产业电脑不同于个人电脑，依环境需求，有些重视效能、有些要全天候开机、有些则需要防尘、宽温、宽压的设计，有些则是要无噪音…等等。专精于工业电脑设计的研华

在当今网络发达、数据云端化的潮流趋势之下，采用开放性的HTML5平台可让程序设计师快速开发跨平台的应用程序，让使用者不须担心不同硬件装置所带来的不同上网体验

在1月22日的「2014嵌入式技术论坛」中，美商超微半导体(AMD)、Microchip、宜鼎国际(Innodisk)、宇瞻科技(Apacer)、恩智浦半导