先进微影蚀刻制程绿化 imec发表减少碳足迹的杠杆做法
日前2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（Imec）概括展示能为直接二氧化碳排放做出最多贡献的先进微影蚀刻制程。他们也提...Cadence与ARM联手推动汽车Chiplet生态系统
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）宣布与ARM合作，提供基于小芯片的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义车辆的创新。 该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统应用，定义了可扩展的小芯片架构和界面互通性，以促进全产业的合作并实...igus直线导向装置新型机器人 数秒内可倒出啤酒
欢乐季节正如火如荼地进行着。为了让排队买啤酒的人不必等候太久，One Two Beer GmbH开发出一种自动啤酒机。其核心是一个可移动的龙头，它可以移动到杯底，在五秒钟内注满，而不会溢出泡沫。其中采用igus dryspin免上油、卫生、耐用的螺杆系列...科林研发推出突破性沉积技术 实现更多领域的下时代MEMS应用
科林研发公司（Lam Research）推出以生产为导向的脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition，PLD）机台，以实现下时代MEMS麦克风和射频（Radio Frequency；RF）滤波器的制造。科林研发的Pulsus PLD 系...Anokiwave以矽晶创新 推动毫米波5G 商业化的实现
虽然毫米波5G在带宽、用户容量和服务品质方面拥有显着的效能优势，但推动毫米波5G商业化的实现，迄今仍面临着诸多挑战。特别是，毫米波5G商业案例的成功，其重点在于如何透过大量制造来降低成本，并利用经济规模来实现与WiFi相近的成本点，才能真正发挥毫米波...EPC推出具有最低1mΩ导通电阻的GaN FET
EPC推出采用紧凑型QFN封装（3 mm x 5 mm）的100 V、1 mOhm GaN FET（EPC2361），助力DC/DC转换、快充、马达控制和太阳能 MPPT等应用实现更高的功率密度。宜特获USB-IF授权 成为USB PD认证测试实验室
随着全球科技产业持续追求创新与可持续发展，宜特很荣幸地宣布，正式取得USB-IF协会的授权，成为 USB Power Delivery（PD）认证测试实验室， 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力，确保产品符合USB-IF最新的Power ...玻音先创携日玻璃大厂策略合作 开启超薄玻璃振膜大蓝图
玻音先创科技股份有限公司（GAIT）宣布与日本股票交易所上市的玻璃制造国际大厂日本电气硝子株式会社（NEG）达成策略合作夥伴关系，与NEG携手提供先进的超薄玻璃振膜技术解决方案，满足喇叭振膜不断成长之高效能需求。藉由百年玻璃工艺与崭新音箱工艺的结合，...ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性
Analog Devices, Inc. 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台湾IC制造股份有限公司（TSMC）（以下称台积公司）达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）提供长期芯片产能...
