第三类半导体应用多元 深化技术能量抢攻电力与通讯商机
碳有价时代来临,SiC、GaN市场需求持续推升,但第三类半导体因材料特性导致的良率、产能与设计架构等挑战也接踵而至,对此,在经济部产业发展署指导下,DIGITIMES与资策会和台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)于5月中举办「第三类半导体前沿技...先进AI芯片发展趋势
人工智能(AI)技术的快速发展,为各行各业带来了革命性的变革。AI芯片作为实现AI应用的核心硬件,在市场需求的驱动下,也迎来了前所未有的发展机遇,而随着AI应用场景的不断拓展,对AI芯片的性能和能效提出了越来越高的要求,也为芯片设计和制造带来了新的机遇...翱翔智能电梯原地转型升级 搭载AI成为智能电梯
近年来AIoT智能联网(AI+IoT)科技蓬勃发展,正在以超乎人们所想像的速度影响世界。但电梯却是相对冷门甚至会被忽略的领域。当全球面对人力短缺问题以及节能减碳风潮之下,顺势催化产业对于智能转型以及管理能力强化,以分散风险、完善应变的需求。广和通促AI变革 智领COMPUTEX 2024
COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)在台北顺利举办。广和通以「提速互联 智向未来」为主题,携一系列AIoT解决方案亮相台北南港展览馆1馆1楼K1215a展位,体现了广和通在AIoT产业的坚实基础与深厚洞察力。现场汇聚了科技从业者、新创...