中国合肥晶合整合香港挂牌 成熟制程迎AI外溢红利
- 李佳翰／综合报导
中国晶圆代工业者合肥晶合整合（Nexchip）日前正式于香港证券交易所挂牌上市，透过首次公开上市（IPO）及相关配售共募得69亿港元（约8.8亿美元），反映市场对中国成...
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