富士康半导体大业逐步成形 设计、封测、SiC、矽光子多线推进
- 杜念鲁／台北
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富士康董事长刘扬伟日前透露，集团旗下将有一家IC设计公司规划在台挂牌，时间点最快落在2026年，并可能选择创新板。虽然刘扬伟并未点名公司名称，但外界推测，最可能的对象为鸿晶科技。
外界认为，这次投入资本市场的规划，代表着富士康在半导体领域的布局，不再只是散落于各地的转投资与专案合作，而是开始进入新一波产业整合与发展的新阶段。
据了解，鸿晶科技长期定位于系统单芯片（SoC）设计服务、Silicon IP、验证与特用芯片（ASIC） Turnkey服务，若走向资本市场，意义并不仅在于替集团增加一家半导体产业的新兵，而是反映富士康正逐步把过去以系统组装为核心的制造能力，开始往上游IC设计、定制化芯片与系统级整合进行延伸。
特别是在AI服务器、电动车（EV）、机器人与新时代通讯等应用快速推进下，集团对于芯片的定位，也已不再只是透过外部采购的元件，而是能影响系统效能、成本结构与供应链掌控力的关键环节，因而对半导体供应链的投资也需要格外慎重。
其实，富士康在半导体领域的投资发展甚早，不过，近年陆续将原本发散的投资方向，逐步往集团的3+3+3策略靠拢，目的就是要建立一套更贴近终端系统需求的垂直整合蓝图。
这套蓝图又大致可分为IC设计与ASIC服务、功率半导体与碳化矽（SiC）、封测与先进封装、成熟制程与区域化制造等，为因应集团发展需求进行的布局。
在IC设计端，鸿晶科技主要是补足SoC设计服务与ASIC Turnkey能力；至于天钰科技，则属于泛富士康早期IC设计投资，产品重心在显示驱动芯片（DDI IC）与电源管理芯片（PMIC）。
相关的布局，反映出富士康不只希望能掌握硬件组装制造，也希望在定制化芯片与关键IC规格定义上取得更高主导性与自主性。
在功率半导体方面，富士康在布局上，是由鸿扬半导体承接SiC晶圆制造及模块角色、国创半导体则是富士康与国巨共同建立半导体的控股公司，又再透过入股富鼎，先进补上金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）与高压功率元件能力。
此外，富士康也透过投资盛新材料，强化SiC基板供应。这代表富士康正从材料、晶圆、元件到模块，逐步补齐电动车、充电、AI数据中心电源与工业应用所需的功率半导体供应链。
至于封测与先进封装则是另一个快速成形的区块。如讯芯原本就是富士康体系内重要的系统级封装（SiP）与高速光通讯模块封测平台，近年随AI数据中心带宽需求升高，高速光收发模块、共同封装光学（CPO）与SiP的重要性同步提高。
中国的青岛新核芯科技，则是富士康与工业富联体系在晶圆级封测上的重要布局，涵盖Bump、RDL、晶圆测试、与成品测试等服务。
另在海外布局方面，富士康透过马来西亚DNeX间接连结SilTerra 8寸晶圆厂，并透过并入夏普（Sharp）相关资产延伸日本半导体雷射与光电元件布局。这些投资虽然不等同于先进逻辑晶圆代工，但对车用、工控、显示、传感、电源与光电元件等成熟制程需求，仍具有供应链补位意义。
此外，富士康在欧洲，日前也宣布与Radiall、Thales在法国成立Tessalia Technology，切入SiP封装测试，强化欧洲在地半导体供应链；印度方面，HCL-Foxconn合资的India Chip则聚焦以显示驱动IC为主的封测服务。
这些布局规划，显示富士康的半导体产业布局已从台湾、中国延伸到欧洲与印度，逐渐具备全球化后段制程网络。
从整体规划来看，富士康在半导体领域的布局是以系统需求为核心，往上掌握IC设计与关键元件，往中游补强功率半导体与成熟制程资源，再往后段建立SiP、光通讯与先进封装能力，并透过全球化布局来支撑后续供应链在地化的需求。
外界对富士康在半导体领域的版图观察，也需要重新以能否形成可商业化、可复制，并与AI服务器、电动车及新时代通讯事业产生实质综效的完整供应链能力来进行检视。
责任编辑：何致中
