东协、南亚盖晶圆厂玩真的 三星、力积电拼赚外快
- 陈玉娟／台北
-
世界先进大国都看到半导体产业关键地位，想方设法找上老大哥台积电助攻，值得注意的是，东协、南亚、中东等国欲强化半导体制造实力，只能退而求其次，寻求其他业者帮忙。
业者透露，除了印度找上力积电建厂，泰国、越南等缺乏半导体产业基础的国家，也开始启动大计，如泰国找上三星电子（Samsung Electronics）负责盖厂，但和力积电与印度塔塔集团（Tata Group）的模式一样，三星不涉及晶圆厂营运，只是IP授权与建厂。
而回顾台积电董事长魏哲家先前的看法，他曾认为，多国都想要盖半导体生产线的计划不易实现，但实际上，似乎东协、南亚兴建晶圆厂的商机，已先行逐步涌现。
各国大力扶植半导体产业政策，尤以美、日为最积极。美国手握台积奥援可抄捷径，取得5纳米以下先进制程与产能，加码斩获先进封装与研发中心，预期未来10年将能吸纳全球约15%先进制程产能，扩大半导体聚落。
然而，面对AI、车用等新应用崛起，以及川普发动关税大战，欧洲、东协、南亚、中东国家，亦殷切盼望也能打造半导体产业链。
就算没有先进制程，至少也希望拥有成熟制程产能，同时建置一条龙封装厂，因而重金找上「台积以外」的业者。
事实上，东协的马来西亚，已经是全球封测产业重镇。
在当地政府大力扶植下，包括英特尔（Intel）等皆扩大投资，而新加坡虽未获台积扩大投资，但也有旗下世界先进与恩智浦（NXP）合资设厂，以及为分散地缘政治风险与成本的格罗方德（GF）与联电等。
最近的进展是，如越南、泰国、印度等较缺乏基础的国家，当地政府也仍砸重金拼盖厂。
因此，出现了力积电与印度塔塔集团的合作模式，协助印度建置首座12寸晶圆厂，签定的是Fab IP业务合约，仅负责晶圆厂设计与建置，同时培训员工，不负责后续营运。力积电预估印度专案，将带来新台币200亿元以上获利。
半导体业者表示，力积电当然清楚「续航力」才是关键，考量到印度半导体基础薄弱，一开始就不参与营运，此举也被外界认为，恐不看好印度半导体未来。不过，印度政府的期望不只有1座厂，接下来将持续增，可望成为力积电等其他业者获利来源。
除印度外，PCB产业发展兴盛的泰国，也成立国家半导体委员会，力邀国际大厂赴当地投资设厂。
其12寸晶圆厂成熟制程建置，更找上三星助阵，模式与力积电与印度合作案一样，三星不负责营运与承担风险，这也被供应链认为，是二线晶圆代工厂「赚外快」机会。
泰国PCB、电子制造业发展迅速，英飞凌（Infineon）先前宣布在曼谷的半导体后段制造新厂已动土，预计2026年量产，也将协助泰国建立半导体生态系，涵盖供应链关键元件和材料。
此外，如卡塔尔先前找上台积设厂遭拒，现正积极寻求其他机会，越南近日展开约5亿美元的晶圆厂建设计划，这也是越南首座晶圆厂，后续商机备受关注。
然而，魏哲家先前并不看好多国想「快速打造」半导体业的做法。他认为，若如此容易，世界上早就盖好更多的晶圆厂，但实际上并没有，里面有太多眉角。
买设备最简单，但是难的是符合客户或自己产品的技术。供应链也需堆砌，全部整合非常复杂。更重要的是「人才」。人才是一个国家社会几十年发展下来的结果。培养一名半导体工程师，从学生到入职训练至少8年。
业界普遍认为，半导体基础实力较弱的国家，想要抄捷径「难度高」。虽印度、泰国分别找上力积电、三星助力建厂，但人才、技术良率、客户才是问题。
另外，中国大扩成熟制程已导致供过于求，中国自家晶圆厂若扣除政府补助，多游走亏损边缘，各国半导体自主大计恐不易实现。
责任编辑：何致中
